Texas Instruments LMK1D2106/LMK1D2108 LVDS时钟缓冲器专门设计用于驱动50Ω传输线路。在单端模式下驱动输入时，对未使用的负输入引脚施加适当的偏置电压。LMK1D2106将两个中的一个可选时钟输入（IN0和IN1）分配到12对差分LVDS时钟输出（OUT0至OUT11），实现最小偏移。同样，LMK1D2108分配16对差分LVDS时钟输出（OUT0至OUT15）。每个缓冲器块由一个输入和最多6个 (LMK1D2106) 或8个 (LMK1D2108) LVDS输出组成。输入可以是LVDS、LVPECL、HCSL、CML或LVCMOS。

数据手册：*附件：Texas Instruments LMK1D2106，LMK1D2108 LVDS时钟缓冲器数据手册.pdf

使用控制引脚 (EN)可以启用或禁用Texas Instruments LMK1D2106/LMK1D2108输出组。如果该引脚保持开路，将启用两个组输出。如果控制引脚切换至逻辑“0”，则两个组输出均被禁用（静态逻辑“0”）。如果控制引脚切换至逻辑“1”，则一个组的输出被禁用，而另一个组的输出被启用。该器件还支持失效防护功能。该器件还集成了输入迟滞，可防止在没有输入信号的情况下输出随机振荡。该器件可在1.8V、2.5V或3.3V电源环境下工作，额定温度范围是 –40°C至105°C（环境温度）。

特性

• 高性能LVDS时钟缓冲器系列（高达2GHz）
  • 双路：1:6差分缓冲
  • 双路：1:8差分缓冲器
• 电源电压：1.71V至3.465V
• 低附加抖动：156.25MHz下小于12kHz至20MHz范围内的60fs RMS最大值
  • 超低相位噪底：-164dBc/Hz（典型值）
• 超低传播延迟：<575ps（最大值）
• 输出偏移：20ps（最大值）
• 高摆幅LVDS（升压模式）（500mV VOD典型值，AMP_SEL 设置为1时）
• 使用EN引脚启用/禁用组
• 故障安全输入操作
• 通用输入接受LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL和CML信号电平。
• LVDS基准电压VAC_REF，适用于容性耦合输入
• -40°C 至 105°C 工业温度范围
• 封装
  • LMK1D2106：6mm × 6mm，40引脚VQFN
  • LMK1D2108：7mm × 7mm，48引脚VQFN

功能框图

LMK1D2106/LMK1D2108 LVDS时钟缓冲器技术解析与应用指南

一、产品概述

LMK1D2106和LMK1D2108是德州仪器(TI)推出的高性能低附加抖动LVDS时钟缓冲器系列，具有以下核心特性：

• ‌高性能时钟分配‌：支持高达2GHz的时钟频率分配
• ‌双输入多输出架构‌：
  • LMK1D2106：双1:6差分缓冲器(共12路LVDS输出)
  • LMK1D2108：双1:8差分缓冲器(共16路LVDS输出)
• ‌超低抖动性能‌：在156.25MHz时，12kHz-20MHz带宽内附加抖动<60fs RMS(最大值)
• ‌极低相位噪声‌：典型相位噪声底噪-164dBc/Hz
• ‌宽电源范围‌：1.71V至3.465V单电源供电
• ‌工业级温度范围‌：-40°C至105°C

二、关键性能参数

1. 电气特性

‌输入特性‌：

• 输入频率范围：
  • 单端输入：最高250MHz
  • 差分输入：最高2GHz
• 支持输入类型：LVDS、LVPECL、HCSL、CML、LVCMOS
• 输入共模电压范围：0.25V至2.3V(VDD=1.8V/2.5V/3.3V)

‌输出特性‌：

• 输出类型：LVDS
• 差分输出电压(VOD)：
  • 标准模式：250-450mV
  • 增强模式(AMP_SEL=1)：400-650mV
• 输出共模电压(VOC)：
  • 标准模式：1.0-1.375V
  • 增强模式：0.9-1.15V

‌时序特性‌：

• 传播延迟：<575ps(最大值)
• 输出间偏斜：<20ps(最大值)
• 器件间偏斜：<200ps(最大值)

三、功能特点

1. 输入选择与配置

• ‌双输入通道‌：IN0和IN1可独立配置
• ‌输入选择控制‌：通过EN引脚选择激活的输入源
• ‌失效保护输入‌：支持输入信号先于电源上电而不损坏器件

2. 输出控制

• ‌输出使能控制‌：
  • EN=0：禁用所有输出
  • EN=1：启用Bank 0输出，禁用Bank 1输出
  • EN悬空：启用所有输出
• ‌输出幅度控制‌：
  • AMP_SEL=0：Bank 0增强摆幅(500mV)，Bank 1标准摆幅(350mV)
  • AMP_SEL悬空：所有输出标准摆幅
  • AMP_SEL=1：所有输出增强摆幅

四、布局与热管理建议

1. ‌PCB布局‌：
   • 保持50Ω阻抗控制的传输线
   • 关键信号远离噪声源
   • 优化电源分配网络
2. ‌热管理‌：
   • 裸露焊盘必须焊接至PCB散热
   • 推荐使用热过孔阵列连接所有层
   • 最大结温限制：135°C
3. ‌EMI考虑‌：
   • 适当屏蔽设计
   • 良好的接地实践
   • 电源滤波设计

五、选型指南

型号	封装	尺寸	输出数量	典型应用
LMK1D2106	40-pin VQFN	6x6mm	12路	空间受限设计
LMK1D2108	48-pin VQFN	7x7mm	16路	高通道数系统