半导体设备防震基座生产制造全工艺流程介绍-江苏泊苏系统集成有限公司

 

 

半导体设备防震基座生产制造全工艺流程介绍-江苏泊苏系统集成有限公司

引言

半导体设备对于生产环境的稳定性要求极高，哪怕是极其细微的震动都可能对芯片制造的精度和质量产生严重影响。防震基座作为保障半导体设备稳定运行的关键部件，其质量和性能至关重要。本文将详细介绍半导体设备防震基座中钢结构型、RC 水泥型以及钢结构与 RC 水泥结合型这三种类型的生产制造全工艺流程。

 

钢结构型防震基座生产制造流程

原材料准备

· 钢材选择：根据设计要求，选用具有高强度、良好韧性和抗疲劳性能的钢材，如 Q345B 等。对钢材进行严格的质量检验，包括化学成分分析、力学性能测试等，确保其符合生产标准。

· 辅助材料准备：准备好焊接材料、螺栓、螺母等辅助材料，同样要进行质量检验，保证其质量可靠。

钢材加工

· 切割：采用数控切割设备，按照设计图纸的尺寸要求对钢材进行精确切割。切割过程中要控制好切割速度、切割厚度和切割精度，避免出现切口不平整、尺寸偏差等问题。

· 弯曲和成型：对于需要弯曲或成型的钢材部件，使用折弯机、压力机等设备进行加工。在加工过程中，要严格控制弯曲半径、角度等参数，确保部件的形状和尺寸符合设计要求。

 

焊接组装

· 部件焊接：将切割和成型后的钢材部件进行焊接组装。焊接工艺采用合适的焊接方法，如手工电弧焊、气体保护焊等。焊接过程中要严格控制焊接电流、电压、焊接速度等参数，确保焊接质量。焊接完成后，对焊缝进行外观检查和无损检测，如超声波探伤、磁粉探伤等，确保焊缝无裂纹、气孔等缺陷。

· 整体组装：将焊接好的部件进行整体组装，使用螺栓、螺母等连接件进行固定。在组装过程中，要保证各部件的位置准确、连接牢固，同时要进行水平度和垂直度的调整，确保基座的整体精度。

表面处理

· 除锈：采用喷砂、抛丸等方法对钢结构表面进行除锈处理，去除钢材表面的铁锈、氧化皮等杂质，提高钢材表面的粗糙度和附着力。

· 涂装：在除锈后的钢结构表面进行涂装处理，一般采用底漆、中间漆和面漆的多层涂装工艺。涂装过程中要控制好涂料的厚度、均匀度和干燥时间，确保涂层的质量和防护性能。

 

RC 水泥型防震基座生产制造流程

原材料准备

· 水泥选择：选用强度等级高、安定性好的水泥，如硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥等。对水泥进行质量检验，确保其符合国家标准。

· 骨料选择：骨料包括粗骨料（如碎石）和细骨料（如砂）。粗骨料的粒径和级配要符合设计要求，细骨料的细度模数要适中。对骨料进行质量检验，控制其含泥量、泥块含量等指标。

· 外加剂和掺合料：根据设计要求，添加适量的外加剂（如减水剂、早强剂等）和掺合料（如粉煤灰、矿渣粉等），以改善混凝土的性能。

模板制作和安装

· 模板设计：根据基座的形状和尺寸要求，设计制作模板。模板材料一般选用钢材、木材或塑料等。模板的设计要考虑到混凝土的浇筑和振捣要求，确保模板具有足够的强度、刚度和稳定性。

· 模板安装：将制作好的模板安装在基座的基础上，使用螺栓、拉杆等连接件进行固定。在安装过程中，要保证模板的位置准确、拼接严密，同时要进行水平度和垂直度的调整，确保模板的精度。

混凝土搅拌和浇筑

· 混凝土搅拌：按照设计配合比，将水泥、骨料、外加剂和掺合料等原材料投入搅拌机进行搅拌。搅拌时间要足够长，确保混凝土搅拌均匀。搅拌过程中要控制好水灰比、坍落度等参数，确保混凝土的性能符合设计要求。

· 混凝土浇筑：采用混凝土输送泵或吊车等设备将搅拌好的混凝土输送到模板内进行浇筑。浇筑过程中要分层浇筑、分层振捣，确保混凝土的密实性。振捣采用插入式振捣器或平板振捣器等设备，振捣时间要适中，避免出现过振或漏振现象。

养护和拆模

· 养护：混凝土浇筑完成后，要及时进行养护。养护方法一般采用覆盖浇水养护或塑料薄膜养护等。养护时间要根据混凝土的类型和环境温度等因素确定，一般不少于 7 天。

· 拆模：当混凝土达到一定强度后，拆除模板。拆模时间要根据混凝土的强度和模板的类型等因素确定，避免过早拆模导致混凝土结构受损。

 

钢结构 + RC 水泥型防震基座生产制造流程

钢结构与 RC 水泥的结合方式设计

· 预埋螺栓连接：在 RC 水泥基座浇筑前，将预埋螺栓按照设计位置和尺寸要求固定在模板内。待混凝土浇筑并达到一定强度后，将钢结构部件通过预埋螺栓与 RC 水泥基座进行连接。

· 焊接连接：在钢结构部件上焊接连接件，待 RC 水泥基座浇筑完成并达到一定强度后，将连接件与钢结构部件进行焊接连接。

生产制造流程融合

· 先钢结构制作：按照钢结构型防震基座的生产制造流程，先完成钢结构部件的制作和表面处理。

· RC 水泥基座浇筑：在钢结构部件制作完成后，进行 RC 水泥基座的模板制作和安装。将钢结构部件按照设计要求放置在模板内，然后进行混凝土的搅拌和浇筑。在浇筑过程中，要注意保护钢结构部件，避免其受到混凝土的污染和损坏。

· 结合部位处理：待 RC 水泥基座达到一定强度后，对钢结构与 RC 水泥的结合部位进行处理。如对预埋螺栓进行紧固、对焊接部位进行防腐处理等，确保结合部位的连接牢固和耐久性。

质量检验和验收

钢结构部分检验

· 外观检查：检查钢结构的外观质量，包括钢材表面的平整度、焊缝的外观质量、连接件的安装情况等。

· 尺寸检验：使用量具对钢结构的尺寸进行检验，确保其符合设计图纸的要求。

· 无损检测：对焊缝进行无损检测，确保焊缝质量符合标准要求。

RC 水泥部分检验

· 混凝土强度检测：采用回弹法、钻芯法等方法对混凝土的强度进行检测，确保混凝土强度符合设计要求。

· 外观检查：检查 RC 水泥基座的外观质量，包括表面平整度、有无裂缝、蜂窝麻面等缺陷。

· 尺寸检验：使用量具对 RC 水泥基座的尺寸进行检验，确保其符合设计图纸的要求。

 

整体验收

· 水平度和垂直度检测：使用水平仪、经纬仪等设备对基座的水平度和垂直度进行检测，确保基座的安装精度符合要求。

· 防震性能检测：采用振动测试设备对基座的防震性能进行检测，确保基座能够有效减少震动对半导体设备的影响。

 

结论

半导体设备防震基座的生产制造是一个复杂的过程，涉及到多个环节和多种工艺。通过严格控制原材料质量、优化生产工艺流程、加强质量检验和验收等措施，可以确保三种类型的防震基座的质量和性能符合半导体设备的使用要求。随着半导体技术的不断发展，对防震基座的性能要求也将不断提高，未来需要进一步研究和开发更加先进的生产制造工艺和技术，以满足半导体产业的发展需求。