‌LMK04031 低噪声时钟抖动清除器技术文档总结

描述

LMK04000系列精密时钟调理器提供低噪声抖动清除、时钟倍增和分配,无需高性能压控晶体振荡器 (VCXO) 模块。LMK04000 系列采用级联 PLLatinum 架构,结合外部晶体和变容二极管,提供低于 200 飞秒 (fs) 的均方根 (RMS) 抖动性能。
*附件:lmk04031.pdf

级联架构由两个高性能锁相环 (PLL)、一个低噪声晶体振荡器电路和一个高性能压控振荡器 (VCO) 组成。第一个PLL (PLL1)提供低噪声抖动清除器功能,而第二个PLL (PLL2)执行时钟生成。PLL1 可以配置为与外部 VCXO 模块配合使用,也可以使用带有外部晶体和变容二极管的集成晶体振荡器。当与非常窄的环路带宽一起使用时,PLL1 使用 VCXO 模块或晶体的卓越近相位噪声(偏移低于 50 kHz)来清洁输入时钟。PLL1的输出用作PLL2的干净输入基准电压源,锁定集成VCO。PLL2的环路带宽可以优化,以清除远相位噪声(偏移量高于50 kHz),其中集成VCO的性能优于PLL1中使用的VCXO模块或晶体。

LMK04000系列具有双冗余输入、五个差分输出和可选的上电默认时钟。输入模块配备了信号丢失检测和参考时钟的自动或手动选择。每个时钟输出由一个可编程分频器、一个相位同步电路、一个可编程延迟和一个LVDS、LVPECL或LVCMOS输出缓冲器组成。CLKout2 上提供默认启动时钟,可用于为现场可编程门阵列 (FPGA) 或微控制器提供初始时钟,在系统上电过程中对抖动清除器进行编程。

特性

  • 级联 PLLatinum PLL 架构
  • PLL1
  • 相位检测器速率高达 40 MHz
  • 集成低噪声晶体振荡器电路
  • 带LOS的双冗余输入参考时钟
  • PLL2
  • 归一化 [1 Hz] PLL 本底噪声为 -224 dBc/Hz
  • 鉴相器速率高达 100 MHz
  • 输入倍频器
  • 集成低噪声VCO
  • 超低RMS抖动性能
  • 150 fs RMS 抖动 (12 kHz – 20 MHz)
  • 200 fs RMS 抖动 (100 Hz – 20 MHz)
  • LVPECL/2VPECL、LVDS和LVCMOS输出
  • 支持高达 1080 MHz 的时钟速率
  • 上电时默认时钟输出 (CLKout2)
  • 五个专用通道分频器和延迟模块
  • 引脚兼容系列时钟设备
  • 工业温度范围:-40 至 85 °C
  • 3.15 V 至 3.45 V 工作电压
  • 封装:48 引脚 LLP (7.0 x 7.0 x 0.8 mm)

参数

晶体振荡器

方框图
晶体振荡器

1. 产品概述
LMK04031是TI(德州仪器)推出的LMK04000系列精密时钟调节器成员,采用级联PLLatinum™架构,专为超低抖动时钟生成与分配设计。核心特性包括:

  • 双PLL级联架构‌:PLL1(最高40MHz相位检测率)用于参考时钟清洁,PLL2(最高100MHz相位检测率)负责时钟生成,结合外部晶体/VCXO实现亚200飞秒(fs) RMS抖动性能。
  • 输出类型‌:支持LVPECL/2VPECL、LVDS和LVCMOS输出,频率最高达1080MHz。
  • 应用领域‌:数据转换器时钟、无线基础设施、网络设备(SONET/SDH)、医疗及军事航空等。

2. 关键特性

  • 超低抖动‌:12kHz–20MHz带宽下150fs RMS,100Hz–20MHz下200fs RMS。
  • 灵活配置‌:5个独立可编程通道(分频/延迟/使能控制),支持冗余参考输入(CLKin0/1)和自动切换模式。
  • 集成功能‌:内置VCO(1430–1570MHz)、晶体振荡电路、频率倍增器及可编程环路滤波器(支持3/4阶)。

3. 架构与功能

  • PLL1‌:清洁输入时钟,窄带宽(10–200Hz)优化近端相位噪声。
  • PLL2‌:宽带宽(50–200kHz)抑制远端噪声,集成VCO提供低噪声时钟源。
  • 时钟分配‌:各通道支持分频(2–510)、相位延迟(0–2250ps,步进150ps)及同步控制(SYNC*引脚)。

4. 电气特性

  • 工作条件‌:3.15–3.45V供电,工业温度范围(-40°C至85°C)。
  • 相位噪声‌:典型值-110dBc/Hz @1kHz偏移(250MHz输出)。
  • 封装‌:48引脚WQFN(7.0×7.0×0.8mm),带裸露焊盘增强散热。

5. 设计支持

  • 外部元件‌:需配置PLL1/PLL2环路滤波器,推荐使用高质量VCXO或晶体(6–20MHz)。
  • 热管理‌:建议PCB设计包含散热过孔和铜层,确保结温≤125°C。
  • 编程接口‌:通过Microwire串行接口(CLKuWire/DATAuWire/LEuWire)配置寄存器。

6. 典型应用电路

  • 冗余参考时钟输入(LVDS/LVPECL/LVCMOS兼容)。
  • 可选晶体振荡器模式(需外接晶体和变容二极管)。
  • 输出端推荐AC耦合,LVDS/LVPECL需匹配终端电阻。

7. 性能优化建议

  • 选择低相位噪声VCXO以优化整体抖动。
  • 使用内部集成滤波器组件减少外部元件数量。
  • 通过频率倍增器(EN_PLL2_REF2X)提升PLL2比较频率,降低带内噪声。

文档范围
涵盖器件功能、寄存器配置、电气参数、应用电路及布局指南,适用于高频低抖动时钟系统设计。

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