Texas Instruments TLV936x/TLV936x-Q1 40V通用运算放大器具有强大的直流和交流规格参数。这些器件还具有轨至轨输出、低失调（±400µV，典型值）、低失调漂移（±1.25µV/°C，典型值）和10.6MHz带宽。EMIRR滤波、高输出电流 (±60mA) 和高压摆率 (25V/µs) 等特性使TLV936x/TLV936x-Q1成为适合高电压、成本敏感型应用的一款强劲的运算放大器。TLV936x/TLV936x-Q1采用标准封装，标定的温度范围为 –40°C至+125°C。Texas Instruments TLV9361/TLV6361-Q1是单运算放大器，TLV9362/TLV9362-Q1是双运算放大器，TLV9364是四运算放大器。TLV936x-Q1器件通过了汽车应用类AEC-Q100认证。

数据手册：

*附件：TLV936x数据手册.pdf

*附件：TLV936x-Q1数据手册.pdf

特性

• 低失调电压：±400µV
• 低失调电压漂移：±1.25µV/°C L
• 低噪声（1kHz时为8.5nV/Hz 、6nV/√Hz宽带）
• 高共模抑制：110dB
• 低偏置电流：±10pA
• 轨到轨输出
• 宽带宽（10.6MHz GBW，单位增益稳定）
• 高压摆率 (25V/µs)
• 低静态电流：每个放大器 2.6mA
• 宽电源范围（±2.25V至±20V、4.5V至40V）
• 强大的EMIRR性能

功能框图

高精度、高性能运算放大器TLV936x系列技术解析

一、TLV936x系列概述

TLV936x系列（包括TLV9361单通道、TLV9362双通道和TLV9364四通道）是德州仪器(TI)推出的40V成本优化型运算放大器，专为高电压、成本敏感型应用设计。该系列器件在4.5V至40V（±2.25V至±20V）的宽电源电压范围内工作，具有出色的DC精度和AC性能表现。

‌关键特性亮点‌：

• ‌精密DC性能‌：低偏移电压（±400μV典型值）和超低偏移电压漂移（±1.25μV/°C典型值）
• ‌宽带宽‌：10.6MHz增益带宽积，25V/µs高摆率
• ‌轨到轨输出‌：最大化动态范围
• ‌低噪声‌：8.5nV/√Hz @1kHz
• ‌高共模抑制比‌：110dB（典型值）
• ‌低静态电流‌：仅2.6mA/放大器
• ‌强化EMI抗扰度‌：集成EMI滤波功能

二、关键性能参数分析

1. 直流特性

• ‌输入偏移电压‌：在-40°C至125°C全温度范围内最大仅±1.7mV
• ‌输入偏置电流‌：极低的±10pA（典型值），适合高阻抗传感器接口
• ‌ 电源抑制比(PSRR) ‌：±1.5μV/V（典型值），有效抑制电源噪声
• ‌开环增益‌：130dB（VS=40V时），确保高精度信号处理

2. 交流特性

• ‌建立时间‌：0.3μs达到0.1%精度（VS=40V，2V阶跃）
• ‌THD+N性能‌：在1kHz下仅0.0001%（VS=40V，RL=10kΩ）
• ‌电容负载驱动‌：通过添加隔离电阻可稳定驱动高达560pF容性负载
• ‌过载恢复时间‌：约170ns，快速从饱和状态恢复

3. 电源特性

• ‌工作电压范围‌：单电源4.5V至40V或双电源±2.25V至±20V
• ‌静态电流‌：仅2.6mA/放大器（典型值），适合功耗敏感应用
• ‌UVLO保护‌：当VDD低于3.8V（典型值）时保持输出低电平

三、独特设计特性

1. EMI抗扰设计

TLV936x集成了EMI滤波功能，实测在400MHz至5GHz频段表现出色：

• 400MHz：50dB抑制
• 1.8GHz：65.6dB抑制
• 2.4GHz：70dB抑制
  这种特性使其能有效抵抗无线通信和密集数字电路带来的干扰。

2. 热保护机制

当结温超过170°C时，器件会自动关闭输出驱动。以TLV9362为例，在55°C环境温度下，若功耗达到0.954W（如一个通道驱动30mA负载），结温将达到180°C触发保护，输出进入高阻状态直到温度恢复正常。

3. 容性负载驱动优化

通过外接隔离电阻(RISO)可显著改善稳定性：

• 无RISO时：20mV阶跃下对560pF负载可能产生60%过冲
• 添加50Ω RISO后：过冲可降至约10%，相位裕度提升至45°

四、典型应用电路

1. 带RISO补偿的unity-gain缓冲器

‌设计要点‌：

• 选择RISO使开环增益(AOL)与1/β曲线的闭合速率为20dB/十倍频
• 对于CL=100pF，推荐RISO≈50Ω可获得45°相位裕度
• 传递函数：T(s) = (1 + CLOAD × RISO × s) / (1 + (Ro + RISO) × CLOAD × s)

2. 高侧电流检测电路

利用TLV936x的宽共模范围（V-到V+-2V），可直接测量高侧电流而无需专用电流检测放大器，典型误差<1%。

五、PCB布局建议

1. ‌电源去耦‌：每个电源引脚就近放置0.1μF陶瓷电容，建议同时并联≥1μF电容
2. ‌地平面设计‌：采用独立模拟地平面，单点连接数字地
3. ‌信号走线‌：
   • 输入走线尽量短，远离电源和输出线
   • 必要时采用保护环减少漏电流
4. ‌热管理‌：对于高功耗应用，充分利用接地焊盘和铜箔散热

六、选型指南

型号	通道数	封装选项	特点
TLV9361	1	SOT-23(5),SC70(5)	最小封装，空间受限应用
TLV9362	2	SOIC(8),VSSOP(8)	平衡性能与尺寸
TLV9364	4	SOIC(14),TSSOP(14)	高密度设计