在快充技术快速迭代的当下,高效能与高可靠性成为电源设计的核心挑战。泉州海川半导体推出的SM5501 30V N沟道功率MOSFET,以5.8mΩ超低导通电阻、50A最大电流承载能力及6.2℃/W结壳热阻的卓越性能,为快充行业提供了极具竞争力的高性能解决方案。
SM5501凭借其超低导通电阻和快速开关特性,成为负载开关和电池保护应用的理想选择。在负载开关应用中,其5.8mΩ的RDS(ON)可显著降低功率损耗,提升系统效率;50A的最大电流能力确保能够处理大电流负载切换。
在电池保护电路中,SM5501的30V耐压为锂电池组提供安全裕量,快速响应特性可及时切断过流或短路故障,有效保护电池安全,延长电池寿命。其低栅极电荷(12.8nC)确保快速开关,减少切换过程中的功率损耗,是BMS(电池管理系统)和负载管理电路的优选器件。
技术亮点:
1、先进的沟槽技术:更高单元密度,实现更优RDS(ON)面积比
2、封装创新:PDFN3.3*3.3在紧凑尺寸下提供卓越的热性能和电流能力
3、全面测试:100%雪崩和DVDS测试确保产品一致性
SM5501采用先进的沟槽技术,在超小封装内,在VGS=10V、ID=20A条件下,实现了惊人的5.8mΩ超低导通电阻。这意味着在20A电流下,其导通损耗比同类产品降低15-20%!
更令人印象深刻的是,这款MOSFET具备50A最大电流和184A脉冲电流能力,配合仅6.2℃/W的结壳热阻,让高功率快充设计不再为散热问题所困扰。

SM5501凭借其5.8mΩ超低导通电阻,为大电流快充应用带来革命性突破。在20A工作电流下,导通损耗较同类产品降低15-20%,显著提升系统效率。其50A最大电流能力确保支持最新快充协议的大电流需求,即使是36W QC Class B或20V高压输出也能轻松应对。
快速开关特性(tr=10.8ns, tf=9.6ns)使SM5501特别适合高频开关电源设计,有效减少开关损耗,提升系统响应速度。结合低栅极电荷(12.8nC)特性,大幅降低驱动损耗,为高效率快充设计提供坚实基础。

SM5501不仅是高性能的功率MOSFET,更是海川半导体电源生态系统的重要组成部分。通过与海川半导体其他芯片优化组合,为客户提供:
• 完整的快充解决方案:从协议识别到功率传输的解决方案;
• 优异的性能表现:高效率、低发热、高可靠性;
• 显著的成本优势:降低系统总成本,提高产品竞争力;
• 便捷的开发体验:参考设计、技术支持、供应链保障。
SM5501及其配套解决方案特别适合追求高性能、高可靠性和高性价比的电源系统设计,是消费电子、工业设备和通信基础设施等领域的理想选择。
芯片原厂,为您保驾护航:
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