上海立芯亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

9月15-16日，第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025在杭州国际博览中心盛大举行。

作为国内物理设计及验证领域的核心力量，上海立芯软件科技有限公司(以下简称"立芯")携四大设计验证平台十二款EDA工具重磅亮相，通过三场主题演讲、产品展示与生态合作探讨，全面展现国产EDA的创新突破与行业担当。

聚焦行业前沿，立芯深度参与峰会核心议题

本届峰会以“锐进“为主题，汇聚2500+行业精英，围绕A lfor EDA、3DIC、汉擎底座等前沿方向展开深度探讨。

立芯作为EDA开放创新合作机制的重要成员，在本次峰会上带来了支持国产先进工艺的RTL-to-GDSII数字实现平台LeCompiler、覆盖成熟和先进工艺节点的电源完整性分析平台LePl、支持先进工艺节点的物理验证与签核平台LePV。

此外Le3DIC 3D IC设计平台旨在为客户提供完整的3DIC/Chiplet系统级设计解决方案，这些产品和解决方案吸引了众多设计公司和高校驻足咨询与交流。

在公开演讲环节，公司副总经理杨晓剑博士和大家一起回顾了立芯的发展历程以及公司的数字设计EDA平台全貌。

立芯还带来了三场覆盖A技术融合、超大规模全芯片设计签核及产业合作领域的主题演讲。

首席科学家、复旦大学教授王堃在“3D DRC：AI辅助3D IC规则检查”的演讲中从3D IC的发展背景和设计难点说起，为大家带来了一场AI赋能3DIC的思想盛宴。

高级研发总监李骥的演讲“超大规模全芯片电源完整性签核的挑战和思考”和参会者探讨了PI签核在先进工艺下的必要性和技术难点以及立芯的解决方案。

技术专家黄思志在”APR工具适配数字底座的挑战与实践”中和大家分享了APR工具适配数字底座的工作经验，是国产EDA积极融入生态、拥抱生态和共享生态能力的一次具有重要意义的实践。

聚焦关键技术突破和产业链协同发展

立芯展位吸引了众多头部企业、高校和科研院所的高度关注。LeCompiler数字实现平台包含物理感知的逻辑综合工具LeSyn、自动布图规划工具LePlan、支持超大规模复杂设计的布局布线工具LeAPR，在客户端验证中实现时序、拥塞、功耗、面积四大核心指标比肩标杆。

LePl电源完整性分析平台集成LePower、LePower-Pro和LePower-TR三大核心工具，可高效应对从传统2D设计、3D IC多芯片系统到数模拟混合设计的多样化设计场景。

物理验证平台LePV支持2D及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC验证，助力客户在可接受的时间内完成全芯片全方位的物理验证，确保设计的准确性和可制造性

在3D IC领域，Le3DIC解决方案创新性使用多Die协同布局布线优化算法，提供更短更快的跨Die联合优化，具备全自动RDL绕线，能全面优化接口路径的单位布局，并结合HybridBonding实现时序、功耗、面积、runtime的全面优化。

立芯的技术突破离不开产业链上下游的深度协同。峰会期间，公司与各高校、科研院所及合作伙伴深入交流、探讨合作共赢，共同建立和支撑国产EDA新生态。

国产EDA未来已来，立芯引I领行业锐进

EDA作为半导体产业的基石，国产化进程已进入关键阶段。立芯凭借数字设计工具链全面布局、原创算法突破及客户规模化验证，正逐步推动行业生态蓬勃发展。

公司创始人兼董事长陈建利教授表示：“立芯将持续深耕逻辑综合、布局布线等卡脖子环节，加速AI技术与EDA工具的深度融合，携手生态伙伴构建自主可控的芯片研发生态系统。“

此次IDAS峰会不仅是立芯技术实力的集中展示，更是国产EDA行业”从跟跑到并跑”的重要里程碑。未来，立芯将以打造国际一流EDA企业为目标，为中国半导体产业自主化发展注入更强动能。

上海立芯软件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，专注于数字电路设计实现、物理验证和签核以及3DIC/chiplet系统级设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。