IGBT的概念、静态参数及测试方法

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描述

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,结合了MOSFET的高输入阻抗和GTR(电力晶体管)的低导通压降优势‌。其核心特点包括:

一. ‌结构与原理‌

‌复合结构‌:由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成,通过栅极电压控制导通与关断‌。

‌工作方式‌:正向栅极电压形成导电沟道,为PNP晶体管提供基极电流以导通;反向电压则切断电流‌。

二、基本静态参数

‌栅极-发射极阈值电压(VGE(th))‌

使IGBT导通所需的最小栅极电压,直接影响器件导通控制‌。

‌集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))‌

导通状态下集电极与发射极间的压降,决定导通损耗,需在指定电流和温度下测试‌。

‌集电极-发射极截止电流(ICES)‌

关断状态下集电极到发射极的漏电流,表征器件阻断能力‌。

‌续流二极管正向压降(VF)‌

内置二极管导通时的正向电压,影响反向续流效率‌。

电容相关参数

‌输入电容(Ciss)‌

栅极-发射极电容与栅极-集电极电容之和,影响驱动电路设计‌。

‌输出电容(Coss)‌

集电极-发射极间电容,与开关过程中的能量损耗相关‌。

‌反向传输电容(Crss)‌

栅极-集电极电容,影响开关速度及信号耦合‌。

耐压与可靠性参数

‌集电极-发射极阻断电压(VCES)‌

关断时集电极-发射极可承受的最大电压,表征耐压能力‌。

‌跨导(gfs)‌

栅极电压对集电极电流的控制能力,影响导通特性一致性‌。

三、测试方法与设备

‌测试条件‌:需在固定温度(如25℃及高温)及稳定导通/关断状态下进行,确保热平衡‌。

‌测试设备‌:如SC5016静态参数测试仪,支持1600A/5000V以下功率器件的自动化测试‌。

IGBT静态参数测试仪SC5016可用于多种封装形式的大功率二极管 、大功率IGBT模块、大功率双极型晶体管,大功率MOS管等器件的 V-I 特性测试,也可用于中小功率单管测试,几乎可以测试1600A(可扩展至2000A),5000V以下的各种功率器件,还可用测试标准低阻值电阻,广泛应用于轨道交通,电动汽车 ,风力发电,变频器,焊机行业的IGBT来料选型和失效分析,设备还可以用于变频器,风电,轨道交通,电焊机等行业的在线检修,无需从电路板上取下来进行单独测试,可实现在线IGBT检测,测试方便,测试过程简单,既可以在测试主机里设置参数直接测试,又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试,通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试,整个测试过程自动完成,电脑软件携带数据库管理查询功能,方便操作使用。

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