板卡概述
TEC100TAI-KIT是一款基于国产100TAI的全国产智能异构计算平台开发套件,该套件包含1个100TAI核心板和1个PCIE规格的扩展底板。
该套件的核心板集成了100TAI的最小系统,包含一颗JFMQL100TAI900片上系统芯片,该单颗芯片集成了四核处理系统(Processing System,PS)和FMSH可编程逻辑(Programmable Logic,PL)。该芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模块,采用全新一代多核总线架构,支持更为强达的四核SOC系统和FPGA资源、以及布衣架构的AI加速引擎,可支持高达27.5TOPS的算力,支持VPE,支持INT8/INT16。
核心板上,PS端外挂1组32位DDR3 SDRAM,板载1片256Mbit的QSPI Flash,1个32GByte EMMC存储器,1路以太网PHY芯片,PL端外挂1组64位DDR3 SDRAM。核心板的其他IO以及GTX高速总线均通过FMC连接器引出。
底板为一个标准半高的PCIE插卡形式,搭载1个核心板,扩展了2个RJ45千兆以太网接口,扩展了4路SFP+光纤接口,扩展了1个HDMI显示接口,扩展了2个UART串口,以及1个FMC接口。
该套件可以快速搭建起一个智能异构计算平台,为用户高性能和低成本的应用提供便捷。
青翼凌云科技-TEC100TAI-KIT技术指标
1. 板载国产FPGA可编程融合芯片:
FPGA型号:国产JFMQL100TAI900;
片上系统(PS):四核处理器、最高主频1GHz;
逻辑资源(PL):逻辑单元444K,块RAM 26.5Mb;
逻辑资源(PL):GTX 16个,DSP 2020个;
AI加速引擎:算力27.52Tops@int8,,6.88Tops@int16;
AI加速引擎:片上存储2MB,阵列规模4*4,支持裁剪;
AI加速引擎:数据类型支持int8和int16;
2. 核心模块主要资源:
PS端缓存:1组DDR3 SDRAM,32位,容量1GByte;
PS端FLASH存储资源:1片EMMC(32GByte)、1片SPI Flash(256Mbit容量)、1个SD卡;
PS端网络:2路1000BASE-T自适应千兆以太网;
PL端缓存:1组DDR3 SDRAM,64位,容量2GByte;
3. 载板主要对外接口功能:
支持1个FMC扩展接口:8 GTX+ 80对LVDS;
支持1个PCIe x4主机接口;
支持4路SFP+光纤接口;
支持PS端2路千兆以太网接口,底板为RJ45接口;
支持PS端1个串口、PL端1个串口;
支持1路CAN接口、1个IIC接口;
支持1路HDMI视频显示输出接口;
4. 物理与电气特征
板卡尺寸:222 x250mm
板卡供电:3A max@+12V(±5%)
散热方式:自然风冷散热
5. 环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C;
存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
1. 提供集成板级软件开发包(BSP):
2. 提供软件开发技术支持;
应用范围
工业控制、机器学习、大数据处理应用。
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