1TOPS算力+6nm工艺，功耗再降30%！BES6000即将发布

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着硬件技术提升，AI大模型能力提升，眼镜销量有望持续提升。2029年销量有望达6000万副。恒玄科技商务拓展副总裁高亢分享了一组数据，2025年全球AI带拍摄眼镜销量预计达1450万台，其中国内销量预计达到150万台，同比增长230%。
 
目前，在AI带拍摄眼镜产品类别中，主要还是采用高通AR1芯片、展锐W517作为系统级SoC，另外还有系统级SoC+MCU，或MCU级SoC+ISP等方案，涉及到的芯片较多，包括恒玄BES2800、全志科技V821芯片、瑞芯微RK3588芯片等。其中恒玄科技的ES2800系列采用6nm工艺，集成BT和Wi-Fi6技术，集成多核CPU、DSP、GPU。
 
高亢认为，当前AI智能眼镜还存在部分需求痛点，例如现有方案功耗高，待机普遍小于8小时、算力不足，仅支持基础语音交互，且价格昂贵。为了解决上述问题，满足拍摄以及语音交互等更多AI功能，恒玄科技还在研发BES6000系列芯片，预计会在今年年底推出。
 
恒玄科技在投资者交流平台中提到，BES6000系列芯片是公司新一代异构SoC芯片，系统比较复杂，需兼顾AI智能硬件时代的高性能和低功耗，在系统架构、工艺等方面有很大挑战。恒玄在这颗芯片上投入非常大的研发力量，因为智能眼镜市场迭代速度很快，客户对芯片的需求也会经常变化，公司也在快速调整以适应市场需求，需要与客户进行更多协作。
 
根据介绍，BES6000系列芯片集成Wi-Fi 6、BT7.0 Ready，集成DSP、ISP、VPU、NPU，能够实现低功耗+高算力+多模态交互，功耗降低30%。提供1TOPS算力，支持边缘AI基础处理。
 
 
该产品采用6nm先进制程，NPU算力提升10倍，计算功耗大幅降低。在低功耗方面，音频always-on功耗低于10mW，业务功耗低于50mW，较竞品低80%；视觉always-on功耗低于50mW，业务功耗低于30mW，较竞品低30%。在无线连接功能方面，恒玄科技将原来的连接技术做了进一步升级，支持双频wi-Fi6，还将支持BT 7.0 Ready。
 
在BES6000系列芯片的加持下，AI智能眼镜能够支持更强的多模态交互功能，包括语音交互体验、视觉交互与识别、手势与眼球追踪。
 
在语音交互方面，恒玄科技采用了5麦克风波束成形技术，搭配骨传导抗风噪功能，实现清晰稳定的语音交互，可以落地语音支付、翻译、对话纪要等场景，与通义千问等AI大模型深度结合。
 
在视觉交互方面，该产品支持1080P图像处理，支持端侧EIS防抖，低功耗实时处理，支持物体识别、图形触发、手势识别等场景，可落地医疗、教育、导航、娱乐等场景，实现AI视觉应用。
 
BES6000系列芯片实现了多传感器融合，支持多路CMOS和IMU传感器，支持手势与眼球追踪。同时，该产品还具备充足本地算力，集成硬件CVA加速单元实现高精准度和快速响应。高亢提到，为提升 AR 眼镜交互体验，虽可通过添加戒指、手环等配件作为补充，但这会推高系统使用成本；他认为若要在不增加成本的前提下实现更自然的交互，关键在于优化手势与眼球追踪技术。
 
与其他MCU+ISP方案对比，恒玄方案具备功能丰富度更高、集成度高系统简化、单芯片成本优势、能效比领先的优势。恒玄SoC方案支持更全面的AI多模态，常规MCU+ISP方案仅支持简单交互。此外，相较常规MCU+ISP方案，恒玄单芯片方案成本优势明显，且成本仅为安卓方案的30%，受LPDDR等行情影响小。
 
 
随着技术的迭代和成本优势逐渐明显，单芯片方案被越来越多AI智能眼镜采用。关于AI眼镜单芯片的优势，恒玄科技在投资者交流活动中指出，AI眼镜单芯片的核心在于采用先进工艺，否则单芯片意义不大。单芯片的优势包括：一是芯片间传输功耗显著降低；二是芯片 尺寸大幅减小，更适合智能手表、智能眼镜等对尺寸有极致要求的设备，尤其在先进工艺支持下能实现更小尺寸，同时结合无线技术可进一步降低整体功耗，优势非常明显。
 
随着 AI 大模型落地终端设备，此类高集成度芯片将成为部分追求性价比、小型化的AI智能眼镜主流方案，加速产品轻量化与场景化应用，为消费级 AR/AI 眼镜普及奠定硬件基础。