Texas Instruments SN74HCS574/SN74HCS574-Q1八路D型触发器包含八个D型触发器。所有输入均包括施密特触发器架构。所有通道共享上升沿触发时钟 (CLK) 输入和低电平有效输出使能 (OE) 输入。Texas Instruments SN74HCS574/SN74HCS574-Q1具有直通式引脚排列，便于进行总线布线。

数据手册：

*附件：SN74HCS574数据手册.pdf

*附件：SN74HCS574-Q1数据手册.pdf

特性

• 符合汽车应用类AEC-Q100标准：
  • 器件温度等级1：-40°C至+125°C，TA
  • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级2
  • 器件充电器件模型 (CDM) ESD分类等级C6
• 低功耗
  • 典型ICC为100nA
  • 典型输入漏电流：±100nA
• 采用可湿性侧翼QFN (WBQB) 封装
• 宽工作电压范围：2V至6V
• 施密特触发器输入允许缓慢或嘈杂的输入信号
• 输出驱动：±7.8mA (6V)
• TA扩展环境温度范围：–40°C至+125°C

功能框图

SN74HCS574 Octal D-Type Flip-Flops技术解析与应用指南

器件概述

SN74HCS574是德州仪器(TI)推出的一款具有施密特触发输入和3态输出的八路D型触发器集成电路。该器件采用先进的高性能CMOS(HC)工艺制造，具有以下核心特性：

• ‌宽工作电压范围‌：2V至6V，兼容多种逻辑电平
• ‌施密特触发输入‌：允许处理缓慢变化或噪声较大的输入信号
• ‌低功耗设计‌：典型ICC仅为100nA，输入漏电流仅±100nA
• ‌高驱动能力‌：在6V供电时提供±7.8mA输出驱动
• ‌宽温度范围‌：支持-40°C至+125°C工作环境

关键特性详解

1. 施密特触发输入结构

SN74HCS574的所有输入都集成了施密特触发器架构，这一设计带来了显著优势：

• ‌噪声容限提升‌：通过提供输入滞后(ΔVT)，有效抑制输入信号中的噪声干扰
• ‌缓慢信号处理‌：能够正确处理上升/下降时间较长的输入信号
• ‌典型滞后电压‌：6V供电时约0.6V，4.5V时约0.4V，2V时约0.2V

2. 3态输出设计

器件的输出采用平衡CMOS 3态结构，具有三种工作状态：

1. ‌高电平驱动‌：输出主动驱动高电平
2. ‌低电平驱动‌：输出主动驱动低电平
3. ‌高阻抗状态‌：输出断开连接，不驱动任何电平

这种设计特别适合总线应用，允许多个器件共享同一组数据线。

3. 低功耗特性

得益于HC工艺优化，SN74HCS574在静态条件下表现出极低的功耗：

• 典型供电电流(ICC)：100nA (6V供电时)
• 典型输入漏电流：±100nA
• 每门典型功耗电容(Cpd)：20pF

电气参数与性能

1. 绝对最大额定值

• 电源电压(VCC)：-0.5V至7V
• 输入/输出电压范围：-0.5V至VCC+0.5V
• 连续输出电流：±35mA
• 结温(TJ)：150°C

2. 开关特性(6V供电，CL=50pF)

• 最大时钟频率：135MHz
• 传播延迟(tpd)：10.3ns(典型值)，11ns(最大值)
• 输出使能时间(ten)：9.23ns(典型值)，12ns(最大值)
• 输出禁用时间(tdis)：7.01ns(典型值)，9.1ns(最大值)

典型应用电路

1. 8位数据总线控制

SN74HCS574非常适合用作8位数据总线控制器：

1. ‌输入连接‌：8个数据输入(D1-D8)连接到上游数据源
2. ‌时钟同步‌：CLK输入接收系统时钟，上升沿触发数据锁存
3. ‌输出控制‌：OE信号控制总线驱动，低电平有效
4. ‌输出连接‌：8个输出(Q1-Q8)连接到共享数据总线

2. 设计注意事项

• ‌去耦电容‌：应在VCC和GND之间就近放置0.1μF去耦电容
• ‌未使用输入处理‌：必须连接到VCC或GND，推荐使用10kΩ上拉/下拉电阻
• ‌输出负载限制‌：建议负载电容≤50pF以获得最佳性能
• ‌热管理‌：在高温环境下需注意功耗和散热

PCB布局指南

1. ‌电源去耦‌：将0.1μF去耦电容尽可能靠近VCC引脚放置
2. ‌接地处理‌：推荐使用地平面铺铜以提高信号隔离和散热
3. ‌信号走线‌：避免90°拐角，保持走线短而直
4. ‌未使用引脚‌：
   • 未用输入：通过电阻连接到VCC或GND
   • 未用输出：保持悬空

选型与封装选项

SN74HCS574提供两种封装选择：

1. ‌ RKS(VQFN-20) ‌：4.5mm×2.5mm，超薄型四方扁平无引脚封装
   • 热阻θJA：83.2°C/W
   • 适合高密度布局
2. ‌ DGS(VSSOP-20) ‌：5.1mm×3.0mm，超薄紧缩小型封装
   • 热阻θJA：130.6°C/W
   • 适合需要手工焊接的应用