‌LM555QML 定时器芯片技术文档总结

LM555 是一种高度稳定的设备，用于产生准确的时间延迟或振荡。如果需要，还提供了额外的端子用于触发或重置。在时间延迟模式下作，时间由一个外部电阻器和电容器精确控制。对于非稳态作为振荡器运行，自由运行频率和占空比被精确控制带有两个外部电阻器和一个电容器。该电路可以在下降时触发和复位波形，输出电路可以拉出或吸收高达 200mA 的电流或驱动 TTL 电路。
*附件：lm555qml.pdf

特性

• 直接替代 SE555/NE555
• 从微秒到小时的计时
• 在非稳态和单稳态模式下运行
• 可调占空比
• 输出可拉极或灌入 200 mA
• 兼容输出和电源 TTL
• 温度稳定性优于0.005%/°C
• 常开和常关输出

参数

方框图

‌1. 核心功能与特性‌

• ‌高精度定时‌：支持微秒至小时级时间控制，适用于单稳态（Monostable）和无稳态（Astable）工作模式。
• ‌强驱动能力‌：输出可源出或吸入 200 mA 电流，兼容 TTL 电平。
• ‌温度稳定性‌：优于 0.005%/°C，适合严苛环境。
• ‌灵活配置‌：通过外部电阻/电容调节定时或振荡频率，占空比可调。

‌2. 关键参数‌

• ‌供电电压‌：最高 +18V（绝对最大值）。
• ‌功耗限制‌：
  • 金属封装（CDIP）：760 mW（静态）/1180 mW（动态）。
  • 需根据环境温度降额使用（公式：PDmax = (TJmax - TA)/θJA）。
• ‌工作温度‌：-55°C 至 +125°C（工业级）。
• ‌ESD 防护‌：500V 人体放电模型（HBM）防护。

‌3. 典型应用‌

• ‌定时与脉冲生成‌：精密延时、脉冲宽度/位置调制（PWM/PPM）。
• ‌信号转换‌：线性斜坡发生器、时序控制电路。
• ‌工业场景‌：高可靠性系统（如航天、军工）。

‌4. 设计要点‌

• ‌封装选项‌：双列直插（DIP）和金属壳封装（TO-99），热阻参数（θJA/θJC）需匹配散热需求。
• ‌外部元件配置‌：
  • 单稳态模式：1 个电阻 + 1 个电容控制延时。
  • 无稳态模式：2 个电阻 + 1 个电容设定频率/占空比。
• ‌触发与复位‌：支持下降沿触发，复位端可强制终止输出。

‌5. 安全与生产信息‌

• ‌ESD 敏感器件‌：存储或操作时需短路引脚或使用导电泡沫。
• ‌生产标准‌：符合 TI 标准保修条款，非关键应用场景适用（文档版本：SNOSAP2C，2013年修订）。

‌6. 文档结构‌

• 包含完整原理图、绝对最大额定值表、电气特性及封装尺寸图。
• 附录提供焊接温度（260°C/10秒）和热阻参数（如 CDIP 封装 θJA=125°C/W）。

‌注‌：具体设计需参考文档中的测试条件（如 VCC=5V、TA=25°C 下的典型值）。