【PCIE723】青翼凌云科技基于 VU3P FPGA 的 100%全国产化高性能 PCIe 数据预处理载板

板卡概述

 PCIE723 是一款基于国产 16nm 工艺 FM9VU3P FPGA 的 PCIE 总线架构的全国产化高性能数据预处理平台，板卡具有 1 个 FMC+ （HPC）接口，1 路 PCIe x8 主机接口、1 个 RJ45 千兆以太网口、2 个 QSFP+ 40G 光纤接口。板卡采用复旦微高性能 9 系列 FPGA 作为 实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、传输等功能。支持高 达 28Gbps 的 Serdes 接口可以支持 JESD204C、100G 以太网等超高 速总线协议。板载 2 组独立的 64 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存，可 以实现高达 38.4GByte/s 的缓存带宽。

 该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服务器的 数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信 号采集、视频图像采集等场景。

青翼凌云科技-PCIE723

 

技术指标 

1.板载 FPGA 实时处理器：FM9VU3P；

•   与 XILINX 的 XCVU3P-2FFVC1517I PIN-PIN 兼容； 
•  逻辑资源、GTY 速率、存储带宽均高于 JFM7VX690T； 

2.  PCIE 主机接口： 

•  X8 PCIe 互联； 
•  支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane； 
•  独立的 DMA 控制器，带宽高达 5GByte/s； 
•  支持 Win7/10 或者 Linux 操作系统； 

3. FMC 接口指标：

•  标准 FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 规范； 
•  支持 x16 GTY@28Gbps/lane 高速串行总线； 
•  支持 80 对 LVDS 信号； 
•  支持 IIC 总线接口； 
•  +12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W； 
•  独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）； 

4. 动态存储性能： 

• 缓存数量：2 组独立的 DDR4 SDRAM； 
•  存储带宽：64 位，1200MHz 工作时钟，2.4GHz 数据率； 
• 存储容量：每组最大支持 4GByte DDR4 SDRAM；

5.  其它接口性能： 

•  24 路 LVTTL GPIO 接口，1 路 RS422 接口；
•  1 路 RJ45 千兆以太网接口；
•  2 路 QSFP+ 40G 万兆光纤接口； 
•  板载 2 个 SPI Flash 用于 FPGA 的加载；

6. 物理与电气特征 

• 板卡尺寸：106 x 207mm；
• 板卡供电：5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
•  散热方式：风冷散热； 
•  工作温度：-40°~85°C，存储温度：-55°~125°C；

软件支持 

1.硬件底层驱动接口测试程序：

•  FPGA 的 DDR4 接口测试程序； 
•  FPGA 的网口测试程序； 
•  FPGA 的光纤接口测试程序； 
•  PCIe 总线接口开发 DEMO（含驱动程序与上位机）； 

2.  可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

 应用范围 

1.雷达与中频信号处理；软件无线电验证平台； 

2. 图形与图像处理验证平台；