TMUX821x高压模拟开关技术解析与应用指南

描述

Texas Instruments TMUX821x SPST四通道开关是现代化具高压能力的模拟开关,带防闩锁功能。每个器件均具有四个可独立控制的1:1单刀单掷(SPST)开关通道。该器件可在高达100 V (最大值)电源电压的单、双或非对称电源下正常工作。TMUX821x器件在整个电源电压范围内提供一致的模拟参数性能。TMUX821x系列在漏极引脚(Dx)和源极引脚(Sx)上支持双向数字和模拟信号。

数据手册:*附件:Texas Instruments TMUX821x SPST四通道开关数据手册.pdf

所有逻辑输入均支持1.8V、3.3V和5V的逻辑电平,并可在电压高达48V时进行连接,从而通过控制信号电压实现系统灵活性。故障安全逻辑电路允许在电源引脚之前在逻辑引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损坏。

Texas Instruments TMUX821x具有防闩锁能力,可防止器件内寄生结构之间不受欢迎的大电流事件。通常,闭锁条件持续到电源轨关闭,这可能导致器件故障。得益于这种防闩锁特性,该系列多路复用器可用于恶劣环境。

特性

  • 具高电源电压能力
    • 双电源:±10V至±50V
    • 单电源:10V至100V
  • 非对称双电源工作
  • 在整个电源电压范围内提供一致的参数性能
  • 闭锁抑制
  • 高持续电流:200mA
  • 低串扰:–110dB
  • 低输入泄漏电流:10pA
  • 低导通电阻平坦度:0.05Ω
  • 低导通电阻:5Ω
  • 低电容:12pF
  • 无需额外逻辑电源轨 (V L )
  • 支持1.8V逻辑电平
  • 失效防护逻辑:高达48V(与电源无关)
  • 逻辑引脚上集成下拉电阻器
  • 双向信号路径
  • 宽工作温度范围:-40°C至125°C (T A )
  • 业界通用的TSSOP封装和较小的WQFN封装

功能框图

SPST

TMUX821x高压模拟开关技术解析与应用指南

一、产品概述

Texas Instruments推出的TMUX821x系列是高性能四通道SPST(单刀单掷)模拟开关,专为高压应用设计。该系列包含TMUX8211、TMUX8212和TMUX8213三个型号,具有业界领先的100V工作电压能力,采用先进的Latch-Up免疫技术,可承受恶劣环境下的高电压瞬变。

关键特性‌:

  • 宽电压范围支持:双电源±10V至±50V,单电源10V至100V
  • 低导通电阻:5Ω(典型值),平坦度仅0.05Ω
  • 高连续电流:200mA(单通道)
  • 超低泄漏电流:10pA(典型值)
  • 1.8V逻辑兼容,支持失效保护逻辑(最高48V)
  • 工作温度范围:-40°C至+125°C

二、核心技术优势

1. Latch-Up免疫技术

TMUX821x采用特殊工艺设计,消除了传统CMOS开关中常见的寄生SCR结构,从根本上预防了闩锁效应。测试数据显示,即使在100V电源条件下,器件也能保持稳定的开关特性,不会因电压瞬变导致永久性损坏。

2. 低导通电阻特性

在±36V双电源供电、25°C环境下实测数据显示:

  • 导通电阻RON典型值为5Ω(VS=0V时)
  • 全温度范围内RON变化不超过10Ω
  • 通道间匹配度ΔRON低至0.2Ω
  • 电压平坦度RON_FLAT仅0.12Ω(±36V供电时)

3. 失效保护逻辑设计

逻辑控制引脚(SELx)具备独立供电能力,支持:

  • 1.8V/3.3V/5V逻辑电平兼容
  • 最高48V输入保护(与电源无关)
  • 内置下拉电阻确保未连接时的确定状态

三、典型应用方案

1. 工业自动化系统

在PLC模拟输入模块中,TMUX821x可用于:

  • 多路传感器信号切换(热电偶、RTD等)
  • 高电压DAC输出选择
  • 安全联锁电路控制

设计要点‌:

  • 建议在VDD/VSS引脚就近放置1-10μF去耦电容
  • 逻辑控制线需加22Ω串联电阻抑制振铃
  • 高温环境需考虑导通电阻温漂(约0.03Ω/°C)

2. 测试测量设备

适用于:

  • 半导体测试仪的高压PIN开关
  • LCD面板测试的信号路由
  • 电池测试系统的充放电通道切换

实测数据‌:

  • 开关时间:tON=4μs(典型),tOFF=100ns(典型)
  • 关断隔离度:-110dB@100kHz
  • 带宽:420MHz(-3dB点)

四、选型指南

型号逻辑控制类型封装选项适用场景
TMUX8211低电平有效TSSOP-16/WQFN-16默认低电平控制系统
TMUX8212高电平有效TSSOP-16/WQFN-16默认高电平控制系统
TMUX8213双极性控制TSSOP-16/WQFN-16复杂逻辑控制系统

热设计建议‌:

  • TSSOP封装:θJA=96°C/W,最大功耗720mW@70°C
  • WQFN封装:θJA=41.6°C/W,最大功耗1680mW@70°C
  • 高温应用建议使用WQFN封装并加强PCB散热设计

五、设计注意事项

  1. 电源时序‌:
    • 允许逻辑信号先于电源上电(失效保护特性)
    • 但模拟信号电压不得超过VDD+0.5V或VSS-0.5V
  2. 布局布线‌:
    • 高频应用时保持源极/漏极走线对称
    • 避免开关通道走线平行长距离走线(减小串扰)
    • 热焊盘必须良好接地
  3. 可靠性设计‌:
    • 脉冲电流能力:560mA(WQFN封装,1ms脉宽)
    • ESD保护:HBM 2000V,CDM 500V
    • 建议工作电压留10%余量

随着工业4.0和自动化测试需求的增长,TMUX821x系列高压开关凭借其卓越的电气性能和可靠性,正在成为高精度测量系统、工业控制设备和新能源测试装备的核心切换元件。工程师可参考TI官网提供的评估板(TMUX821xEVM)快速验证设计可行性。

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