普迪飞与全球IDM巨头深度合作落地：技术驱动半导体制造效率质量双提升，股价涨14%获市场肯定！

2025 年 9 月 22 日，普迪飞（PDF Solutions，纳斯达克股票代码：PDFS）宣布与全球大型半导体制造商达成扩展版多年期合作协议，消息发布后公司股价当日上涨 14%；同时，普迪飞亦重申 2025 年全年营收较 2024 年增长 21% 至 23% 的业绩指引。两项重要动态向市场释放了明确信号：在芯片设计复杂度攀升、制造成本高企的半导体行业变革期，普迪飞依托核心技术实力与综合解决方案，已成为全球半导体制造领域的关键参与者，其可持续增长潜力也得到市场较高认可。

 

 

战略里程碑：深化全球巨头合作，技术价值获量产场景验证

 

此次达成的扩展合作，是普迪飞与全球大型半导体制造商合作的重要升级，被视为 “具有里程碑意义的合作”。这一合作将推动普迪飞集成技术在客户多家高产量制造工厂实现规模化部署，进一步扩大双方在先进半导体制造领域的合作范围。尽管具体财务细节未对外披露，但从 “多系统部署”“跨工厂覆盖” 的合作规模来看，此次合作不仅体现了客户对普迪飞技术的长期信任，也印证了解决方案在量产场景下的实际价值。

 

此次拓展合作的核心内容涵盖以下板块：

 

eProbe 工具

 

 

作为此次部署的核心测试设备，多套 eProbe 工具将落地客户工厂。该技术基于电子束原理，可对 3D 半导体结构进行非接触式精准测试，并能根据每片晶圆的独特设计特性动态优化测试方案，有效缓解了先进制程晶圆 “测试难度高、适配性差” 的痛点，为先进晶圆设计的表征与量产精度保障提供了关键支撑。

 

Characterization Vehicle (CV) 系统

 

同步部署的 Characterization Vehicle（CV）系统，是专为半导体制造设计的专用测试芯片。其核心作用是对制造工艺的电气特性进行精准表征，通过采集全流程工艺数据，为后续良率优化、工艺调整提供真实可靠的基础数据，让 “基于数据优化生产” 成为可能，避免依赖经验判断导致的效率损耗。

 

Exensio 大数据智能分析平台

 

 

Exensio 大数据智能分析平台将承担 “数据整合 + 精准诊断” 的双重角色：一方面整合制程特性数据、设计布局数据与在线制造数据，打破数据孤岛；另一方面凭借算法优势，将检测精度提升至十亿分比（ppb）级别，可快速定位良率异常的根源，高效实现生产变异控制，显著缩短从 “发现问题” 到 “解决问题” 的周期。

 

SecureWISE 系统

 

 

考虑到客户多工厂全球化布局的需求，SecureWISE 系统将同步落地。该系统通过加密传输、权限分级等技术，实现远程安全设备支持与维护，既保障了全球多工厂设备的稳定运行，又有效防范核心技术与生产数据泄露，为合作的长期推进筑牢知识产权与数据安全屏障。

 

 

四大板块协同：破解量产核心痛点，实现 “效率与质量双升”

 

值得关注的是，eProbe DirectScan应用与 CV 系统的数据协同，叠加 Exensio 平台的分析能力，再辅以 SecureWISE 的安全保障，形成了 “测试 - 数据 - 分析 - 运维” 的全链路闭环。这一闭环有助于解决现代芯片制造 “良率诊断慢、变异控制难、安全风险高” 的核心痛点，可显著缩短良率诊断周期，加速根本原因分析，帮助客户在高产量制造中实现 “效率提升、质量稳定、成本可控” 的三重目标。

 

 

财务端信心持续释放：全年营收增长 21%-23%，印证业务可持续能力

 

在宣布此次重要合作的同时，普迪飞也重申了 2025 年全年营收增长指引 —— 较 2024 年增长 21% 至 23%。这一指引并非孤立的业绩预期，而是建立在技术落地、客户拓展与行业需求共振的基础上：一方面，全球半导体制造商对良率优化的需求持续上升，尤其是先进节点与 3D 半导体结构的量产，对精准测试与数据分析的依赖度明显提高；另一方面，普迪飞的 “测试工具 + 基础设施 + 分析软件” 一体化解决方案，已通过头部客户的量产验证，具备规模化推广能力。

 

对投资者而言，“合作落地 + 业绩指引重申” 的组合，不仅印证了该公司的技术竞争力，更传递出其业务增长的可持续性 —— 该企业已从 “单一技术提供商” 逐步升级为 “半导体制造全链路合作伙伴”，这也使其成为投资者眼中 “芯片产业高质量发展的重要推动者”。

 

 

技术赋能行业：契合 AI 与 HPC 趋势，推动半导体制造升级

 

当前半导体行业正处于 “复杂度与成本双升” 的关键阶段：AI 芯片、高性能计算（HPC）芯片的设计集成度持续提高，制造成本呈指数级增长，如何在高产量生产中保障良率、控制成本，成为全球制造商面临的共同挑战。普迪飞的核心技术和解决方案与这一行业痛点高度契合。

 

从行业趋势来看，2025 年全球半导体市场销售额预计突破 7000 亿美元，其中 AI 驱动的芯片需求占比将持续提升。普迪飞的技术布局与这一趋势深度匹配：eProbe 工具保障 3D AI 芯片的测试精度，CV 系统提供工艺数据支撑，Exensio 平台加速良率提升，SecureWISE 系统保障全球化生产 —— 产品平台协同发力，助力客户更高效、更经济地将尖端 AI 芯片推向市场，为 AI 产业落地提供间接支持。

 

同时，普迪飞的解决方案也为 “提升本土半导体制造能力” 提供了可行路径，契合各国政府强化半导体供应链自主可控的战略方向，在推动行业效率升级的同时，也为全球半导体供应链稳定贡献力量。

 

 

市场反响：股价上涨印证价值，巩固良率优化领域优势地位

 

消息公布后，普迪飞股价当日上涨 14%，这一市场反应直观体现了投资者对 “半导体行业重要合作 + 成熟技术解决方案” 的认可。从行业格局来看，此次合作将进一步巩固普迪飞在 “良率优化领域” 的优势地位 —— 尤其是在先进节点与 3D 半导体制造领域，其凭借技术积累与一体化服务能力，与 KLA Corporation、西门子、Onto Innovation、新思科技等竞争对手形成差异化竞争，为后续拓展更多头部客户奠定基础。

 

同时，这一具有里程碑意义的合作也可能产生一定行业联动效应：对半导体生态而言，普迪飞的技术落地将推动整个产业链向 “更高效率、更高良率” 方向转型，与普迪飞平台兼容的设备与软件提供商或将同步受益；对下游应用领域而言，更高效的半导体制造将降低 AI、HPC 等产业的芯片成本，形成 “半导体制造 - 下游应用” 的良性循环。

 

 

未来展望：以创新为基，推动半导体制造效率提升

 

展望未来，普迪飞将聚焦 “技术深化、客户拓展、行业赋能” 三大方向，以核心技术为基石，持续巩固行业领先地位：

 

1.加速技术迭代与场景适配：进一步强化 Exensio 平台的 AI 算法能力，探索物联网、汽车电子芯片制造等新场景的技术适配，通过战略性研发或收购拓宽技术边界，让解决方案覆盖更多半导体细分领域；

 

2.扩大客户与生态版图：以此次头部客户合作为案例，拓展更多全球半导体制造商合作，同时推动与设备、软件伙伴的生态协同，提升 “四大板块” 的兼容能力，形成更广泛的行业影响力；

 

3.助力行业效率标准提升：持续推动 “工艺 - 设计 - 制造” 数据的深度融合，将良率优化能力从 “解决问题” 逐步升级为 “预测问题”，通过数据预判生产风险，为半导体行业效率与质量提升提供参考。

 

在半导体市场持续增长、AI 与 HPC 需求旺盛的背景下，普迪飞凭借 “技术 + 场景 + 生态” 的综合优势，正从 “良率优化服务商” 向 “半导体制造效率提升推动者” 转型。对于投资者与行业而言，核心技术的落地进度、新客户拓展动态，将成为观察先进半导体制造生态健康度的重要参考。

 

作为半导体行业 “效率与质量” 的推动者，普迪飞此次里程碑式合作与业绩指引的双重落地，不仅是其发展的关键一步，更彰显了先进测试与数据分析技术在半导体制造中的不可替代性。在全球芯片产业向更高精度、更高效率迈进的过程中，该企业无疑将持续扮演核心角色，为行业突破技术极限、实现可持续增长提供关键支撑。