酷芯微电子亮相2025全球AI芯片峰会

近日，2025全球AI芯片峰会在上海圆满举办。酷芯受邀参加《AI芯片架构创新专题论坛》，创始人兼CTO沈泊发表了题为《AI芯视界，智能眼镜芯片技术与创新》的主题演讲，深度分享酷芯在智能眼镜行业的应用与思考。

本届峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，以“AI大基建 智芯新世界”为主题，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成，覆盖大模型AI芯片、架构创新、存算一体、超节点与智算集群技术等前沿议题。

行业风向：

从“小众尝鲜”到“指数增长”

智能眼镜市场正在经历从早期探索到规模化落地的关键转型。十年前，Google Glass首次将这一产品带入公众视野，尽管因售价高昂与隐私争议未能实现大规模普及，但此后头部厂商在软硬件上的持续迭代为行业奠定了基础。近年来，随着Meta等巨头的强势入局，智能眼镜市场热度持续攀升。

根据IDC数据，2025年第二季度全球智能眼镜市场出货量达255.5万台，同比增长54.9%。其中，中国市场表现尤为亮眼，出货量同比增长145.5%，音频和拍摄眼镜成为主要增长点。业界普遍预测，智能眼镜市场将迎来中性预测下的指数级增长，未来出货量有望达到数千万的量级。

攻克痛点

比手机更难的整机挑战

沈泊在演讲中提出了一个鲜明观点：“做好智能眼镜整机，实际上比手机要难得多。”这一论断直指行业核心痛点。他指出，智能眼镜需要在极其有限的空间和电池容量内，平衡好画质、功耗/续航、AI响应速度和封装尺寸这四大相互制约的因素。

为应对这些挑战，酷芯推出了专为智能眼镜设计的通用芯片ARS45。沈泊详细阐述了该芯片的三大核心优势：

卓越的影像能力：

ARS45支持1200万像素HDR照片融合，可灵活接入SLAM定位、眼球追踪等多路传感器。通过在眼镜端直接完成图像处理，实现了从CIS输入到显示端仅约3ms的超低延迟，有效解决了用户佩戴时的眩晕感。同时，AI赋能的影像算法在色彩还原、解析力等方面效果显著，所有处理均在眼镜内完成，无需依赖手机。

极致的功耗与能效比：

面对智能眼镜“小电池”的先天限制，ARS45展现了卓越的能效管理。其芯片集成DDR，封装尺寸仅为8x10mm，体积优势明显。在1080P摄像情况下，整机功耗约200多毫瓦，显著低于业内普遍300毫瓦以上的方案，甚至优于采用更先进制程的产品。

强大的端侧AI算力：

ARS45集成了等效6Tops算力的NPU，能够在眼镜本地运行大模型。在文本扫描等场景下，单帧功耗仅为几十毫瓦，NPU能效比高达10Tops/W，在端侧计算领域表现出色。

此外，该芯片还采用了灵活的双芯片方案，ARS45主要负责AI和视觉处理，搭配外部蓝牙/WiFi芯片处理音频。在待机时，ARS45可进入睡眠状态，从而兼顾了低功耗待机和高性能处理，最大化延长了整机续航。

展望未来

更轻薄、更高集成度的智能眼镜

沈泊指出，尽管当前的智能眼镜在体积上仍有提升空间，但酷芯正在积极探索更高集成度的解决方案。下一代芯片将把AI嵌入到ISP中，进一步降低整体功耗，并有望将双芯片方案整合为单颗芯片，从而实现物料清单（BOM）的极致精简和更小的体积。

酷芯相信，明年将有更多集成度更高、体验更佳的智能眼镜产品问世，酷芯将持续以创新芯片技术，赋能这个充满想象力的新世界。

智能眼镜作为AI的下一个重要入口，正在从概念走向现实，从实验室走向千家万户。

酷芯凭借其在芯片架构、ISP影像处理和NPU端侧AI计算领域的深厚积累，正在为这一变革注入强劲动力。未来，酷芯将继续以“芯”为基，以“智”为翼，助力智能眼镜迈向更轻、更强、更智能。

关于酷芯微电子

合肥酷芯微电子有限公司成立于2011年7月，致力于成为全球智能芯片领导者。总部位于合肥高新区，并在上海、成都、深圳等多地开设分、子公司。公司依托通信、视觉芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于无线通信、机器人、AR/VR等多个领域。