TPS562212 是一款具有成本效益且高度灵活的同步降压转化器，可在可选的Eco-mode或强制连续导通模式 (FCCM) 下工作。另外还可以通过MODE引脚配置可选的电源正常状态指示器或外部软启动。通过正确配置使能引脚、电源正常状态指示器或外部软启动可以实现电源时序控制。4.2V至18V的宽输入电压范围支持12V和15V等各种常见的输入电压轨。其输出电压为0.6V至7V，支持高达2A的持续输出电流。

数据手册；*附件：Texas Instruments TPS562212同步降压转换器数据手册.pdf

该器件采用高级仿真电流模式 (AECM) 控制拓扑，能够提供快速瞬态响应和真正的固定开关频率。借助内部智能环路带宽控制，该器件无需外部补偿，即可在宽输出电压范围内实现快速瞬态响应。

高侧峰值电流的逐周期电流限制可在过载情况下保护器件， 并通过低侧谷值电流限制防止电流失控，增强限制效果。在过压保护 (OVP)、欠压保护 (UVP)、UVLO保护和热关断保护情况下将触发断续模式。Texas Instruments TPS562212采用1.6mm × 2.1mm SOT5X3封装。

特性

• 输入电压：4.2V至18V
• 输出电压：0.6V至7V
  • 高达2A连续输出电流
  • 最短导通时间：45ns
  • 最大占空比：98%
• 高效率
  • 集成66mΩ和33mΩ MOSFET
  • 静态电流：120µA （典型值）
• 高度灵活且易于使用
  • 有Eco-mode运行模式或FCCM运行模式可供选择
  • 可选电源良好指示器或外部软启动
  • 精密使能输入
• 高精度
  • 参考电压精度：±1% (25°C)
  • 开关频率容差：±8.5%
• 小尺寸解决方案
  • 内部补偿，便于使用
  • SOT-5X3封装
  • 最少外部元件
• 逐周期限流，用于高侧和低侧MOSFET
• 非锁存OVP、UVP、UVLO和TSD保护

功能框图

TPS562212同步降压转换器技术解析与应用指南

一、器件概述

TPS562212是德州仪器(TI)推出的一款高性价比同步降压转换器，采用先进的AECM(Advanced Emulated Current Mode)控制拓扑，具有4.2V至18V的宽输入电压范围和高达2A的连续输出电流能力。该器件集成66mΩ(高边)和33mΩ(低边)MOSFET，采用紧凑的SOT-5X3封装(1.6mm×2.1mm)，非常适合空间受限的应用场景。

‌关键特性‌：

• 输入电压范围：4.2V-18V
• 输出电压范围：0.6V-7V(可调)
• 最大输出电流：2A连续
• 开关频率：1.2MHz(典型值)
• 转换效率高达98%
• 工作结温范围：-40°C至+125°C

二、核心技术解析

1. AECM控制架构

TPS562212采用创新的AECM(模拟电流模式)控制技术，结合了峰值电流模式控制和D-CAP2控制的优势：

• ‌固定开关频率‌：在CCM(连续导通模式)下保持1.2MHz±8.5%的稳定频率
• ‌快速瞬态响应‌：内部智能环路带宽控制无需外部补偿
• ‌多模式操作‌：支持Eco-mode和FCCM(强制连续导通模式)可配置

2. 保护机制

器件集成全面的保护功能：

• ‌过流保护‌：高边峰值(3.5A典型)和低边谷值(2.6A典型)双重限制
• ‌过压/欠压保护‌：OVP阈值112%，UVP阈值62.5%
• ‌热关断‌：结温150°C触发，130°C恢复
• ‌输入UVLO‌：3.8V(上升)/3.6V(下降)

三、典型应用设计

1. 3.3V/2A输出设计示例

‌设计参数‌：

• 输入电压：12V(4.2-18V范围)
• 输出电压：3.3V
• 最大负载电流：2A
• 电感选择：2.2μH(推荐TDK VLS252010ET-2R2N)

‌关键元件选型‌：

1. ‌输出电感‌：
   L = (VIN_MAX - VOUT) × VOUT / (ΔIL × fSW × VIN_MAX)
   取ΔIL=30%IOUT,得L≈2.2μH
2. ‌输入电容‌：
   建议使用10μF X7R陶瓷电容+100nF去耦电容
3. ‌输出电容‌：
   选用22μF X7R陶瓷电容，满足纹波和瞬态要求

2. 布局指南

优化PCB布局对性能至关重要：

1. 保持功率回路(输入电容→IC→电感→输出电容)面积最小化
2. BOOT引脚电容应靠近IC放置(0.1μF)
3. FB反馈网络远离噪声源，采用Kelvin连接
4. 使用大面积GND铜箔提高散热

四、性能优化技巧

1. ‌效率提升‌：
   • 轻载时选择Eco-mode可降低静态电流至120μA
   • 选用低DCR电感和低ESR电容减少损耗
2. ‌热管理‌：
   • 在SOT-5X3封装底部使用thermal via阵列
   • 环境温度70°C时，2A负载下结温约：
     TJ = TA + PD × RθJA = 70 + (0.5W × 70°C/W) = 105°C
3. ‌软启动配置‌：
   当选择外部软启动时：
   tSS(ms) = 3.5 × CSS(nF) × 0.6V / 6.6μA
   推荐CSS≥4nF

五、应用场景

TPS562212特别适合以下应用：

1. ‌消费电子‌：智能音箱、数字电视、机顶盒
2. ‌网络设备‌：路由器、交换机、宽带网关
3. ‌工业系统‌：监控设备、测试仪器
4. ‌计算设备‌：FPGA/ASIC电源、存储器供电

六、设计支持资源

1. ‌WEBENCH®设计工具‌：TI官网提供在线设计支持
2. ‌评估模块‌：TPS562212EVM(参考设计RθJA=70°C/W)
3. ‌仿真模型‌：PSpice和TINA-TI模型可用