广和通AIoT解决方案亮相2025 STM32研讨会

广和通要闻

近期，由意法半导体主办的STM32全国研讨会先后在北京和上海成功举办。大会聚焦嵌入式与边缘AI技术，吸引众多行业专家、生态合作伙伴及开发者参会，共探AIoT应用趋势。作为意法半导体的长期战略合作伙伴，广和通受邀全程参与，重点展示一系列面向边缘AI与AIoT的高扩展性、开源化模组及开发板解决方案，致力于帮助用户降低开发门槛、大幅缩短产品上市周期。

现场展出的产品覆盖5G、LTE Cat.4、LTE Cat.1、LTE Cat.M及SoC等全系列模组，充分展示了广和通在无线通信领域的深厚技术积累与丰富产品矩阵。值得关注的是，广和通还带来了基于STM32平台定制，适配广和通Cat.1模组的开发套件，其具备丰富硬件接口和开源兼容性，可部署多种边缘计算任务，显著提升开发效率与应用价值。

此外，广和通重点展示了AIoT最新成果与商用案例，覆盖移动宽带、消费电子、智慧零售等多个应用场景。系列解决方案展现了其在低功耗、无线连接、高集成度与开放架构方面的优势，提供完整SDK与开发工具包，支持客户灵活定制，使能边缘智能落地。

作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通始终坚持以开放生态合作与技术创新驱动产业发展。广和通与意法半导体的合作，不仅有助于开发者快速实现方案验证与落地，也为行业客户带来更加多元化的选择与服务。未来，广和通将继续与意法半导体等生态伙伴协同创新，为全球开发者带来更高效、更开放的边缘智能构建体验，共同推进AIoT应用规模化发展。

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

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