BQ25858-Q1汽车级双向降压-升压控制器技术文档总结

描述

BQ25858-Q1、BQ25858B-Q1 是汽车级、宽输入电压、双向开关模式降压-升压控制器。这些器件通过输出 CC-CV 控制在宽电压范围内提供高效调节。这些器件集成了降压-升压转换器的所有环路补偿,从而提供了易于使用的高密度解决方案。在反向模式下,器件从输出电源获取电源,并通过增加的恒流环路来调节输入端电压以进行保护。

除了I2C主机控制模式外,该器件还支持可编程硬件限制。输入电流和输出电流调节目标可分别通过IIN和IOUT引脚上的单个电阻进行设置。默认情况下,该器件被编程为提供5V输出,目标输出电压可以通过VOUT_REG寄存器位进行调节。
*附件:bq25858-q1.pdf

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
    • 温度等级 1:−40ºC ≤ TA≤150ºC
  • 宽输入电压工作范围:4.4V 至 70V,20mV/步
  • 带NFET驱动器的同步降压-升压DC/DC控制器
    • fSW 可在 200kHz 至 600kHz 范围内调节
    • 用于 EMI 降噪 (DRSS) 的开关频率抖动
    • 可选同步到外部时钟
    • 带软启动的集成环路补偿
    • 可选择的 PFM作以提高轻负载效率(PFM 或强制 PWM 选项)
    • 可选栅极驱动器电源输入,可优化效率
  • 支持正向和反向电源方向的 USB-PD 扩展功率范围 (EPR)
    • 输出电压调节范围为3.3V至60V,步进20mV。
    • 可调输入和输出电流调节(RAC_SNS、ROUT_SNS),范围为400mA至20A,50mA/步,使用5mΩ电阻
  • 旁路模式可实现最高效率,VOUT = VAC
  • 仅降压模式
  • 高精度
    • ±2% 输出电压调节
    • ±3% 输出/输入电流调节
    • ±2% 输入电压调节
  • I2C 控制,通过电阻可编程选项实现最佳系统性能
    • 硬件可调输入和输出电流限制
  • 集成 16 位 ADC,用于电压、电流和温度监控
  • 高安全集成度
    • 可调节的输入过压和欠压保护
    • 输出过压和过流保护
    • 热关断
  • 状态输出
    • 输入电源当前状态 (PG)
    • 切换台运行状态(STAT)
    • 36引脚5mm×6mm QFN,带可润湿侧翼

参数

升压控制器

方框图
升压控制器

1. 核心特性

  • 汽车级认证‌:符合AEC-Q100 Grade 1标准(工作温度范围-40°C至150°C)。
  • 宽电压范围‌:输入电压4.4V至70V,输出电压3.3V至60V(步进20mV)。
  • 拓扑结构‌:同步降压-升压控制器,支持双向功率流(正向/反向模式)。
  • 高效调节‌:可选PFM模式提升轻载效率,开关频率200kHz至600kHz可调,支持外部时钟同步。
  • 高精度控制‌:
    • 输出电压精度±2%,输入/输出电流精度±3%。
    • 集成16位ADC,实时监测电压、电流及温度。
  • 保护功能‌:
    • 输入过压/欠压、输出过流/过压保护。
    • 热关断(TSHUT阈值165°C)。

2. 关键功能

  • 硬件编程与I2C控制‌:
    • 通过电阻设置输入/输出电流限(如IOUT引脚编程输出电流限)。
    • I2C接口(地址0x6B/0x4B)动态调节参数(电压、电流、工作模式等)。
  • USB-PD支持‌:兼容扩展功率范围(EPR),支持3.3V至60V输出。
  • 工作模式‌:
    • 降压模式‌:优化高压输入场景效率。
    • 旁路模式‌:输入直连输出,效率最大化。
    • 反向模式‌:从输出端取电,调节输入电压。

3. 应用场景

  • 汽车电子‌:USB充电、ADAS域控制器、信息娱乐系统。
  • 低压电池系统‌:多域中央计算单元、车载集群。
  • 高密度电源设计‌:集成环路补偿,简化PCB布局。

4. 封装与引脚

  • 封装‌:36引脚5mm×6mm QFN(带可润湿侧翼)。
  • 关键引脚‌:
    • FSW_SYNC:设置开关频率或同步外部时钟。
    • ACUV/ACOV:编程输入电压窗口。
    • STAT/PG:状态指示(可配置为通用GPIO)。

5. 典型性能

  • 效率‌:48V输入时可达98%(5A输出,450kHz开关频率)。
  • 保护响应‌:过载电流限(ILIM2/ILIM3)支持150%-200%临时超限。

6. 设计支持

  • 集成驱动‌:内置5V栅极驱动器,支持外部高压驱动(最高12V)。
  • 布局建议‌:强调热焊盘星型接地以优化散热与EMI。
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