爱芯元智亮相2025全球AI芯片峰会

2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）近日在上海召开，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟出席活动，并于“大模型AI芯片专题论坛”发表主题演讲，分享了公司如何凭借高智价比AI芯片重塑“云-边-端”算力格局，推动AI规模化落地与产业智能化转型。

当前，AI规模化落地面临三大挑战：可靠性、易用性、经济性。具体而言，数据隐私要求计算本地化处理，实时响应需求推动近端算力部署，而成本约束则限制了通用芯片在边缘侧的大规模使用。过去，端侧AI芯片主要跑传统CNN模型，场景明确，而大模型的兴起则提升了AI上限，大模型正加速从云端向边缘和终端迁移——在智慧医疗、智能家居、智慧康养等场景中，对算力、能效和内存访问的空前需求，驱动着AI芯片架构的革新，边缘AI算力已从单点突破到全面落地。

在刘建伟看来，当AI应用规模足够大时，现有运行架构不是最高效的，值得重新设计更适合运行AI程序的原生处理器。为此，爱芯元智选择从端侧和边缘侧入手做AI基建，推出了搭载自研“爱芯通元AI处理器”的AI芯片。该芯片从设计之初就为AI垂直场景量身定制，旨在高效处理AI负载，采用“算子指令集+数据流DSA微架构”双核心逻辑，显著提升智价比，为边缘端侧复杂AI模型的部署提供更加经济、高效和环保的解决方案：

算子指令集：支持包括Conv、Transformer、LSTM等在内的超百种AI算子，覆盖图像、视频、文本处理及多模态融合任务，并原生适配DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型架构，为边缘侧大模型落地奠定坚实基础。

异构多核架构：集成高效张量核、灵活向量核及高带宽数据引擎，支持4bit/8bit/16bit/32bit等混合精度计算，同时实现高性能、低功耗、智价比。高性能硬件多核调度器，可优化数据依赖关系，显著提升算力利用效率。

成熟工具链生态：提供从模型量化、编译优化到部署上线的全流程工具链，兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流框架，大幅提升模型适配效率与开发体验。

大模型的快速发展，驱动着“云-边-端”融合加速演进，成为AI落地的新范式。在云端进行模型推理，成本、功耗日益攀升，影响AI应用的落地及规模化扩展。爱芯元智推出的原生AI处理器以极致Token/$效益，能效上的显著优势，全面支持智能任务的高效运行，为客户提供符合经济原则的算力基建。目前，这一AI处理器已完成高、中、低的完整算力布局，并已在多个领域实现规模化量产。其能效比较传统GPGPU提升了一个数量级，在以文搜图、通用检测、以图生文、AI Agent等应用中，帮助开发者以更具智价比实现高效创新。

AI计算在未来将趋于专用化加速，从云上的超大规模推理，到边缘侧的实时推理，再到终端设备上的即时响应；从刷脸支付到辅助驾驶，从工业质检到农业分选，从智慧家庭再到数据中心，AI正逐步在千行百业中成为提升行业效率的“专家”。爱芯元智已打造了从工具链到芯片的完整软硬件体系，携手合作伙伴共同构建边缘智能共同体，推动边缘智能生态繁荣发展。

展望未来，爱芯元智将继续秉持“普惠AI，造就美好生活”的使命，把算力做到更具智价比，持续降低应用落地门槛，让AI触手可及，最终实现“万物智能”。