近日,由xMEMS主办益登科技支持的xMEMS Live Asia 2025技术研讨会在深圳益田威斯汀酒店成功举办。活动现场气氛热烈,特别是Demo会议室非常受欢迎,众参会者观看demo、讨论技术,此次活动吸引了众多行业专业人士的参与,与会者包括行业的工程师、产品设计师及企业高管,大家齐聚一堂,现场大家不仅听了来自xMEMS的诸位专家的精彩演讲,同时也在大家的互动中产生技术上的深入探讨,助力MEMS技术在音频和热管理领域的最新突破为业界带来更好的应用前景。研讨会采用分场主题形式进行,上午聚焦散热技术,下午专注音频解决方案,与会者根据自己的兴趣选择参与场次。
会议重点展示xMEMS的多项创新产品,包括Sycamore近场扬声器和μCooling芯片风扇技术。这些技术为AI硬件设备带来了全新可能,特别是在轻薄化设计和性能提升方面具有显著优势。xMEMS工程师和技术专家在主会场也与与会人员分享了最新研究成果和测试数据,涵盖了Sycamore与μCooling在各种应用中的性能表现、系统集成要点及产品优化策略。
一款搭载Sycamore扬声器与μCooling散热技术的AI智能眼镜原型机成为现场焦点。这款眼镜在超薄镜框中实现了高保真音频和有效散热,大幅提升了佩戴舒适度和性能表现。
新一代耳机架构同样引人注目。它采用Sycamore近场扬声器取代传统的40-50mm动圈驱动单元,Sycamore MEMS扬声器提供固态替代方案,体积缩小98%,重量仅150毫克。结合μCooling芯片主动散热技术,这款耳机还能主动调节耳罩内湿度,在5分钟内将湿度降低20%,解决了长时间佩戴的闷热问题。
用于TWS耳机的全频段Cypress扬声器也首次亮相。这款扬声器采用创新超声波发声原理,低频表现比以往方案响亮40倍,体积却仅为46mm³,为TWS耳机设计带来了更大空间,为ANC耳机提供超越传统动圈扬声器的固态声音体验。
xMEMS的Sycamore扬声器与μCooling设备已经面向早期客户开放,计划于2026年下半年实现量产。这些技术创新将为AI眼镜、头戴式耳机等行业带来跨越式进步。
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