半导体新闻
日前,刚刚报道过苹果A12芯片已在路上,并采用由台积电代工的7nm制程,现在关于A13的消息已经传出。苹果A12芯片将会用在今年的新iPhone上,以此类推A13则会用在明年的新iPhone上,其中苹果A12芯片使用的7nm工艺制程算
都知道,手机芯片的工艺制程越小,那么核心面积也会相应减小,进而使得其性能增加,同时减少功耗,所以不管厂商还是手机发烧友都非常重视新品的制程大小。
而生产厂商在这些年来也在为芯片的工艺制程减少下了不少功夫,苹果A12芯片采用的7nm工艺制程是个可喜的事情,然而如果A13依然还是7nm工艺制程,那么就有果粉表示不开心了。
据有关消息透露,台积电首席执行官魏哲家表示,A13芯片要等到2019年底或者2020年初才能实现5nm工艺制程的大规模生产,而试生产则会从2019年初开始。
他还表示,公司将预计投资250亿美元用于5nm技术研发生产,但目前尚没有具体时间。
而苹果方面为了在来年9月份新品上市时能够大量铺货,只能勉强暂时使用7nm工艺制程。
事实上,7nm、5nm这样的工艺已经接近手机芯片的极限,要想进一步有所突破则要在其他生产技术上有所突破才行。
而且目前来看,处理器的7nm工艺制程已经满足手机的各种操作需求,一味追求数据上的提升可能得不偿失,除非又有哪些新技术或者新功能需要这样的性能支撑,否则,够用就好。
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