MSPM0C1105/MSPM0C1106 微控制器技术文档总结

MSPM0C1105/6 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，基于 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台，工作频率高达 32MHz。这些成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的扩展温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下工作。
*附件：mspm0c1106.pdf

MSPM0C1105/6 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存和 8KB SRAM。这些 MCU 集成了一个高速片上振荡器，精度为 -2.1% 至 +1.6%，无需外部晶体。其他功能包括一个 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，例如一个以 VDD 为基准电压源的 12 位 1.6 Msps ADC、一个带有 8 位基准电压源 DAC 的比较器和片内温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如一个16位高级定时器，死区和定时器频率高达64MHz，四个16位通用定时器，一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括三个UART、一个SPI和两个I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，带内存保护单元，频率高达 32MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 记忆
  • 高达 64KB 的闪存
  • 8KB SRAM
• 高性能模拟外设
  • 12 位 1.6 Msps 模数转换器 （ADC），多达 27 个外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V内部共享基准电压源（VREF）
  • 比较器 （COMP），带 8 位基准 DAC
  • 集成温度传感器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：91μA/MHz （CoreMark）
  • 待机2μA和SRAM和寄存器完全保留
  • 关断：68nA，带I/O唤醒
• 智能数字外设
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 7通道事件交换矩阵信令系统
  • 五个定时器支持多达 18 个 PWM 输出，所有定时器均可在待机模式下运行
    • 一个 16 位高级定时器，带死区，定时器频率高达 64Mhz
    • 一个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
    • 三个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较功能
  • 窗口看门狗定时器 （WWDT）
  • 独立看门狗定时器 （IWDT）
  • 带闹钟和日历模式的 RTC
  • BEEPER 产生 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
• 通信接口
  • 三个UART模块，其中一个支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特
  • 两个 I2C 模块支持 SMBus/PMBus 和 STOP 模式唤醒，支持高达 FM+ （1Mbps）
  • 一个 SPI 模块，支持高达 16Mbps 的速率
• 时钟系统
  • 内部32MHz振荡器，精度为-2.1%至1.6% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 振荡器 （LFOSC），精度为 ±3%
  • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 （HFXT）
  • 外部 32kHz 晶体振荡器 （LFXT）
  • 外部低频 （LF） 和高频 （HF） 数字时钟输入
  • 数字时钟输出
• 数据完整性和加密
  • 循环冗余检查器 （CRC-16）
• 灵活的 I/O 功能
  • 总共多达 45 个 GPIO
  • 两个 5V 容差漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 选择方案^(1)^
  • 48 引脚 LQFP （PT）、VQFN （RGZ）、NFBGA （ZCM）
  • 32 引脚 LQFP （VFC）、VQFN （RHB）
  • 28 引脚 VSSOP （DGS28）
  • 24 引脚 VQFN （RGE）
  • 20 引脚 WQFN （RUK）、VSSOP （DGS20）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPM0C1106：64KB 闪存，8KB RAM
  • MSPM0C1105：32KB 闪存，8KB RAM
  • MSP32G031C8：64KB 闪存，8KB RAM
  • MSP32G031C6：32KB 闪存，8KB RAM
  • MSP32C031C6：32KB 闪存，8KB RAM
• 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发套件 （SDK）

参数

方框图

1. 产品概述

MSPM0C1105/6 是德州仪器(TI)推出的基于Arm® Cortex®-M0+ 32位内核的超低功耗混合信号微控制器(MCU)系列产品，具有以下核心特性：

• ‌CPU核心‌：32位Arm Cortex-M0+ CPU，最高频率32MHz，带内存保护单元
• ‌工作特性‌：
  • 扩展温度范围：-40°C至125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V至3.6V
• ‌存储器‌：
  • 高达64KB闪存(MSPM0C1106)
  • 8KB SRAM
• ‌封装选项‌：提供从20引脚到48引脚的多种封装形式

2. 主要特性

高性能模拟外设

• 12位1.6Msps ADC，最多27个外部通道
• 可配置1.4V或2.5V内部共享电压基准(VREF)
• 带8位参考DAC的比较器(COMP)
• 集成温度传感器

优化的低功耗模式

• RUN模式：91µA/MHz (CoreMark基准)
• STANDBY模式：2µA (SRAM和寄存器完全保持)
• SHUTDOWN模式：68nA (带I/O唤醒功能)

智能数字外设

• 3通道DMA控制器
• 7通道事件结构信号系统
• 5个定时器，支持多达18个PWM输出
• 窗口看门狗定时器(WWDT)和独立看门狗定时器(IWDT)
• 带报警和日历模式的RTC
• 可产生1/2/4/8kHz方波驱动外部蜂鸣器的BEEPER

通信接口

• 3个UART模块(1个支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、Manchester)
• 2个I2C模块(支持SMBus/PMBus和STOP模式唤醒，最高1Mbps FM+)
• 1个SPI模块(最高16Mbps)

3. 应用领域

• 电池充电和管理
• 电源和电力传输
• 个人电子产品
• 建筑安全和消防
• 连接外设和打印机
• 电网基础设施
• 智能计量
• 通信模块
• 医疗和健康护理
• 照明系统

4. 开发支持

• LP-MSPM0C1106 LaunchPad™开发套件
• MSP软件开发套件(SDK)
• 代码示例和参考设计
• 在线培训(MSP Academy)和技术支持论坛(TI E2E™)

5. 封装选项

提供多种封装选择，包括：

• 48引脚LQFP(PT)、VQFN(RGZ)、NFBGA(ZCM)
• 32引脚LQFP(VFC)、VQFN(RHB)
• 28引脚VSSOP(DGS28)
• 24引脚VQFN(RGE)
• 20引脚WQFN(RUK)、VSSOP(DGS20)