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AM261x Sitara™微控制器技术文档总结
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2025-09-29
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描述
1. 核心特性
处理器核心
:
单/双核Arm® Cortex®-R5F CPU,主频最高500MHz,支持锁步或双核模式。
每核配备16KB I-Cache(带64位ECC)、16KB D-Cache(带32位ECC)、256KB紧耦合内存(TCM)。
集成三角函数加速单元(TMU),每R5F核心最多2个。
内存
:
1.5MB片上共享RAM(OCSRAM),支持ECC保护。
外部存储器接口:2x Octal SPI(OSPI,最高133MHz)、16位GPMC控制器(支持4MB地址空间)。
工业连接性
:
2x PRU-ICSS子系统(共4个实时PRU核心),支持EtherCAT®、PROFINET®等工业协议。
集成3端口千兆以太网交换机(CPSW),支持IEEE 1588和TSN。
安全与功能安全
:
硬件安全模块(HSM),支持安全启动、调试保护和密钥管理。
符合ISO 26262 ASIL-D(汽车)和IEC 61508 SIL-3(工业)认证。
2. 关键外设
模拟与信号处理
:
3x 12位ADC(3MSPS,7通道/ADC)、9x模拟比较器、12位DAC。
10x高分辨率PWM(eHRPWM)、8x增强捕获模块(ECAP)。
通信接口
:
6x UART、4x SPI、3x I2C、2x CAN-FD、USB 2.0(主机/设备/双角色)。
快速串行接口(FSI)支持高速数据传输。
实时控制
:
增强型QEP(eQEP)模块,支持正交编码器输入。
可编程实时单元(PRU)用于低延迟工业控制。
3. 应用场景
工业领域
:PLC、伺服驱动器、机器人控制、数字电源转换。
汽车电子
:电池管理系统(BMS)、车载充电器、车载通信单元(TCU)。
能源与基础设施
:光伏逆变器、储能系统、充电桩。
4. 封装与型号
封装选项
:
ZCZ(324引脚,15×15mm)、ZFG(304引脚,13.25×13.25mm)、ZEJ(256引脚,13×13mm)、ZNC(293引脚,10×10mm)。
型号区分
:
AM2612(双核)与AM2611(单核),支持扩展温度范围(-40°C至150°C汽车级)。
5. 开发支持
工具链
:MCU-PLUS-SDK、评估模块(LP-AM261/AM261-SOM-EVM)。
配套器件
:推荐TPS65036x-Q1电源管理芯片、DP83TG720S-Q1以太网PHY等。
AM2612-Q1 数据手册、产品信息和支持 |TI.com
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