‌MSPM0C1104/C1103 混合信号微控制器技术总结

MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的扩展温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下工作。
*附件：mspm0c1104.pdf

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存和 1KB SRAM。这些 MCU 集成了一个高速片上振荡器，精度为 -2% 至 +1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，例如一个以 VDD 为基准电压源的 12 位 1.5Msps ADC 和一个片内温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，让客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 记忆
  • 高达 16KB 的闪存
  • 1KB SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个模数转换器 （ADC），总共多达 10 个外部通道，10 位时为 1.7Msps，12 位时为 1.5Msps，VDD 作为基准电压源
  • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC基准电压源（VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成供应监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：87μA/MHz
  • STOP：4MHz时为609μA，32kHz时为311μA
  • 待机：5μA，SRAM保持
  • 关断：200nA
• 智能数字外设
  • ADC专用的1通道DMA控制器
  • 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道
    • 一个带死区的 16 位高级定时器，支持多达 8 个 PWM 通道
    • 一个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
    • 一个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较
  • 窗口看门狗定时器
  • BEEPER 产生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
• 增强的通信接口
  • 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特和待机模式下的低功耗作
  • 一个 I2C 接口，支持 FM+ （1Mbps）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式唤醒
  • 一个SPI，支持高达12Mbps的速度
• 时钟系统
  • 内部24MHz振荡器，精度为-2%至+1.2% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 低频振荡器 （LFOSC）
• 数据完整性
  • 循环冗余检查器 （CRC-16）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 18 个 GPIO
  • 两个 5V 容差漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 选择方案
  • 20 引脚 TSSOP （PW）
  • 20 引脚 VSSOP （DGS）
  • 20 引脚 WQFN （RUK）
  • 16 引脚 SOT （DYY）
  • 8引脚SOT（DDF）
  • 8 针 WSON （DSG）
  • 8 针 DSBGA （YCJ）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPS003F4：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPS003F3：8KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM
• 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发套件 （SDK）

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

• ‌处理器架构‌：Arm® Cortex®-M0+ 32位CPU，最高主频24MHz。
• ‌工作环境‌：扩展温度范围（-40°C至125°C），宽电压供电（1.62V至3.6V）。
• ‌存储配置‌：
  • ‌Flash‌：最大16KB（MSPM0C1104）/8KB（MSPM0C1103）。
  • ‌SRAM‌：1KB容量，支持低功耗模式数据保持。

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‌2. 高性能模拟外设‌

• ‌ADC‌：12位1.5Msps（或10位1.7Msps），支持10个外部通道，集成温度传感器和电源监控。
• ‌参考电压‌：可配置1.4V或2.5V内部ADC参考电压（VREF）。
• ‌低功耗优化‌：
  • RUN模式：87µA/MHz。
  • STANDBY模式：低至5µA（SRAM保持）。
  • SHUTDOWN模式：200nA。

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‌3. 数字外设‌

• ‌通信接口‌：
  • 1×UART（支持LIN/IrDA/DALI协议）。
  • 1×I2C（支持FM+ 1Mbps）。
  • 1×SPI（12Mbps）。
• ‌定时器‌：
  • 1个16位高级定时器（带死区插入）。
  • 2个16位通用定时器，支持14路PWM输出。
• ‌安全功能‌：CRC-16校验、窗口看门狗（WWDT）。

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‌4. 时钟系统‌

• ‌内部振荡器‌：24MHz（±1.2%精度）和32kHz低频振荡器（LFOSC）。
• ‌外部时钟‌：支持4-24MHz高频输入（HFCKIN）和32kHz低频输入（LFCKIN）。

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‌5. 封装选项‌

• 提供20/16/8引脚封装，包括TSSOP、VSSOP、WQFN、SOT、WSON等。

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‌6. 开发支持‌

• ‌硬件工具‌：LP-MSPM0C1104 LaunchPad™开发套件。
• ‌软件生态‌：MSP SDK集成于Code Composer Studio™，提供参考设计和协议栈支持。

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‌7. 典型应用‌

• ‌电池管理‌：充电控制、电源监测。
• ‌工业控制‌：PLC、传感器接口。
• ‌消费电子‌：智能家居、打印机模块。
• ‌医疗设备‌：便携式监测仪。