基于Microchip CEC173x评估套件的数据手册解析与技术应用

Microchip Technology CEC173x评估套件 (EV42J24A) 是用于CEC173x可信扩展板系列平台信任根控制器的评估和开发套件。该板与TPDS（信任平台设计套件）工具配合使用，有助于对客户特定应用进行快速原型设计和开发。Microchip EV42J24A套件设有84引脚插座，可灵活评估采用84引脚封装的CEC1736或CEC1734器件。该板还设有MEC1723嵌入式控制器（仿真为主机处理器）、SPI闪存以及连接外部应用处理器的连接器。

数据手册：*附件：Microchip Technology CEC173x评估套件 (EV42J24A)数据手册.pdf

该套件配有CEC1736-TFLX、CEC1736-TCSM、CEC1734-TFLX和CEC1734-TCSM可信扩展板平台信任根控制器的三个样件。借助TPDS配置器工具，可以对这些配件进行配置和供应，以评估和测试NIST和OCP推荐的安全功能（安全启动、安全更新、危机恢复、验证、SPI监控、所有权转移），从而在数据中心、电信和工业物联网 (IoT) 平台和应用中实现EROT（外部信任根）。

特性

• CEC173x 84引脚插座
• 四个用于SPI闪存的插座，用于正常运行
• 一个16引脚256MB SPI闪存，用于故障案例演示
• 一个USB-UART/I^2^C端口，用于CEC1736
• 一个USB-UART端口，用于MEC1723
• BMC主机头
• CPU主机头
• 调试和编程
  • 一个1x8 PICKIT4接头，用于CEC173x
  • 一个1x8 PICKIT4接头，用于MEC1723
• GPIO/I^2^C接头，用于可选定制开发
• 使用Micro USB电缆或+5V电源适配器（不含）为电路板供电

框图

基于Microchip CEC173x评估套件的数据手册解析与技术应用‌

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‌一、评估板核心功能与市场定位‌

Microchip CEC173x评估套件（EV42J24A）是专为实时平台信任根（RoT）应用设计的开发平台，适用于数据中心、电信、工业控制等领域。其核心特点包括：

1. ‌硬件兼容性‌
   • 支持CEC1736/CEC1734的84引脚版本，提供SPI Flash插座（兼容3.3V/1.8V芯片）
   • 集成MEC1723模拟应用处理器，支持TPDS工具链快速原型开发
2. ‌安全功能扩展‌
   • 预装Soteria-G3固件，支持信任链验证
   • 提供TrustFLEX/TrustCUSTOM样本包（每包3片），支持OTP配置和安全启动
3. ‌硬件升级亮点‌
   • 简化跳线设计，采用DediProg SF600编程接口
   • 双QSPI通道（每通道2个Flash插座），支持独立电压配置

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‌二、关键硬件配置与实操指南‌

‌1. 跳线配置逻辑‌

• ‌电源管理‌
  • J1选择USB（默认）或外部5V适配器供电
  • J10/J12控制SPI通道电压（1-2脚为3.3V，3-4脚为1.8V）
  • Trace-Link跳线（如J14）需切割默认线路并焊接0603电阻修改配置
• ‌通信接口‌
  • J6/J7选择I2C引脚映射（默认I2C06）
  • J38/J55提供UART调试接口，波特率115200

‌2. SPI Flash编程方法‌

• ‌DediProg SF600推荐流程‌
  1. 连接J61/J62编程头，注意Pin1对齐
  2. 软件中选择芯片型号（如MX25L25635F）和Quad I/O模式
  3. 批量烧录后验证日志输出（图3-4）
• ‌SF100兼容方案‌
  • 需飞线连接CS信号（图3-6），单次仅能编程1个芯片
  • 支持24MHz单I/O模式，需手动切换通道

‌3. 1.8V Flash适配步骤‌

1. 断电后修改J10/J12至1.8V位置
2. 切割J14默认链路，焊接2-3脚电阻
3. 更换1.8V Flash芯片并重新编程

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‌三、开发工具链整合‌

‌ 1. Trust Platform Design Suite (TPDS) ‌

• ‌功能模块‌
  • 可视化配置OTP、密钥、证书链
  • 生成SPI镜像（需MPLAB X v6.20+环境）
• ‌操作要点‌
  • 首次使用需通过NDA获取CEC173x扩展包
  • 演示项目覆盖信任链验证、安全启动等场景

‌2. 验证测试流程‌

1. 默认跳线状态下通过P2/P3供电
2. Tera Term双窗口监控（COMx@115200）
3. 复位后观察LED1-3常亮，LED4-12闪烁（图4-1）
4. MEC1723日志输入任意键触发响应测试

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‌四、设计建议与资源获取‌

1. ‌兼容性提示‌
   • 更换非标Flash需自行验证时序兼容性
   • TFLX/TCSM器件需通过TPDS工具识别类型
2. ‌技术支持路径‌
   • 原理图/Gerber文件需通过myMicrochip申请（NDA）
   • 关键文档：
     • 《CEC173x Summary Data Sheet》
     • 《Soteria-G3 Firmware Release Notes》
3. ‌扩展应用场景‌
   • 通过GPIO/I2C扩展头实现自定义安全策略
   • 结合BMC/CPU主机头开发异构信任链