MSPM0G150x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台,工作频率高达 80 MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围,工作电压范围为 1.62 V 至 3.6 V。
*附件:mspm0g1506.pdf
MSPM0G150x 器件提供高达 128KB 的嵌入式闪存,带有内置纠错码 (ECC),以及高达 32KB 的 SRAM(具有硬件奇偶校验选项)。这些MCU还集成了一个存储器保护单元、7通道DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设,例如两个12位4-Msps ADC、可配置的内部共享基准电压源、一个12位1-Msps DAC、三个带内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设,例如两个 16 位高级控制定时器、五个通用定时器(其中 1 个用于 QEI 接口的 16 位通用定时器、两个用于待机模式的 16 位通用定时器和一个 32 位通用定时器)、两个窗口看门狗定时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设(AES、CRC、TRNG)和增强型通信接口(四个 UART、两个 I2C、两个 SPI)。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成,使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。
特性
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,带内存保护单元,频率高达 80MHz
- 功能安全质量管理
- 作特性
- 扩展温度:–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
- 记忆
- 高达 128KB 的闪存,带纠错码 (ECC)
- 高达 32KB 的 SRAM,具有硬件奇偶校验
- 高性能模拟外设
- 两个同步采样 12 位 4Msps 模数转换器 (ADC),具有多达 17 个外部通道
- 一个12位1Msps数模转换器,集成输出缓冲器(DAC)
- 两个零漂移零交叉斩波运算放大器 (OPA)
- 0.5μV/°C 漂移,带斩波
- 集成可编程增益级,高达 32 倍
- 一个通用放大器 (GPAMP)
- 三个高速比较器(COMP),带8位基准DAC
- 高速模式下的传播延迟为 32ns
- 支持低至 0.7μA 的低功耗模式作
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 可配置的1.4V或2.5V内部共享基准电压源(VREF)
- 集成温度传感器
- 集成供应监视器
- 优化的低功耗模式
- 运行:101μA/MHz (CoreMark)
- 睡眠:4MHz时为487μA
- STOP:32kHz时为47μA
- 待机:1.5μA,具有RTC和SRAM保持
- 关断:80nA,具有IO唤醒功能
- 智能数字外设
- 7通道DMA控制器
- 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算
- 七个定时器,支持多达 22 个 PWM 通道
- 一个 16 位通用定时器
- 一个 16 位通用定时器支持 QEI
- 两个 16 位通用定时器支持在待机模式下的低功耗作
- 一个 32 位高分辨率通用定时器
- 两个带死区的 16 位高级定时器,支持多达 12 个 PWM 通道
- 两个窗口看门狗定时器
- 带闹钟和日历模式的 RTC
- 增强的通信接口
- 四个UART接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特,三个支持待机模式下的低功耗作
- 两个 I2C 接口支持高达 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/PMBus 和 STOP 模式唤醒
- 两个 SPI,一个 SPI 支持高达 32Mbits/s
- 时钟系统
- 内部 4MHz 至 32MHz 振荡器,精度高达 ±1.2% (SYSOSC)
- 锁相环 (PLL),高达 80MHz
- 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC),精度为 ±3%
- 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
- 外部32kHz晶体振荡器(LFXT)
- 外部时钟输入
- 数据完整性和加密
- 循环冗余检查器(CRC-16、CRC-32)
- 真随机数生成器 (TRNG)
- 使用 128 位或 256 位密钥的 AES 加密
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 60 个 GPIO
- 两个 5V 容差 IO
- 两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
- 开发支持
- 选择方案
- 64 引脚 LQFP
- 48 引脚 LQFP、VQFN
- 32 引脚 VQFN
- 32 和 28 引脚 VSSOP
- 28 针 WCSP
- 24 引脚 VQFN
参数

方框图

1. 核心特性
- CPU架构:基于Arm® Cortex®-M0+ 32位内核,主频高达80 MHz,集成内存保护单元(MPU)。
- 工作条件:
- 宽电压范围:1.62V至3.6V。
- 扩展温度范围:-40°C至125°C(工业级)。
- 存储资源:
- 闪存:最大128KB(支持ECC纠错)。
- SRAM:最大32KB(硬件奇偶校验)。
- 功能安全:提供功能安全手册和FMEDA,支持安全关键应用设计。
2. 关键外设与功能
- 高性能模拟外设:
- 双通道12位ADC(4 Msps采样率,17个外部通道)。
- 12位DAC(1 Msps)、零漂移运算放大器(OPA)、通用放大器(GPAMP)。
- 高速比较器(32ns响应)、可编程增益放大器(32x)。
- 低功耗模式:
- 支持RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN模式,最低功耗80nA(SHUTDOWN模式)。
- 数字外设:
- 7通道DMA控制器、数学加速器(支持DIV/SQRT/MAC/TRIG运算)。
- 高级定时器(支持死区插入)、22通道PWM生成。
- 通信接口:4个UART(支持LIN/DALI)、2个I2C(1Mbps)、2个SPI(32Mbps)。
3. 应用领域
- 工业:电机控制、工厂自动化、智能电表。
- 消费电子:家电、UPS电源、照明系统。
- 其他:医疗设备、通信模块、测试仪器。
4. 封装与开发支持
- 封装选项:64/48/32/28/24引脚(LQFP/VQFN/VSSOP/WCSP)。
- 开发工具:
- 硬件:LP-MSPM0G3507 LaunchPad开发套件。
- 软件:MSP SDK、Code Composer Studio™ IDE。
- 文档支持:技术参考手册、参考设计、TI E2E™技术支持论坛。
5. 安全与可靠性
- 数据完整性:集成CRC校验、AES加密(128/256位)、真随机数生成器(TRNG)。
- 系统保护:支持电源监控(BOR/POR)、ESD防护设计。