MSPM0G1106‌微控制器技术总结

MSPM0G110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台，工作频率高达 80MHz。这些成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至105°C的扩展温度范围，并在1.62 V至3.6 V的电源电压下工作。

MSPM0G110x 器件提供高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器，内置纠错码 （ECC），以及高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验选项。这些器件还集成了一个存储器保护单元、7通道DMA和各种高性能模拟外设，例如两个12位4 Msps ADC、可配置的内部共享基准电压源和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制定时器、五个通用定时器（其中一个用于 QEI 接口的 16 位通用定时器、两个用于待机模式的 16 位通用定时器和一个 32 位通用定时器）、两个窗口看门狗定时器和一个带警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设 （CRC） 以及增强的通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI）。
*附件：mspm0g1106.pdf

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，带内存保护单元，频率高达 80 MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 105°C
  • 宽电源电压范围：1.62 V 至 3.6 V
• 记忆
  • 高达 128KB 的闪存，内置纠错码 （ECC）
  • 高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验
• 高性能模拟外设
  • 两个同步采样 12 位 4 Msps 模数转换器 （ADC），具有多达 17 个外部通道
    • 14 位有效分辨率，250 ksps，硬件平均
  • 一个通用放大器 （GPAMP）
  • 可配置的1.4V或2.5V内部共享基准电压源（VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成供应监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：96 μA/MHz （CoreMark）
  • 睡眠：4 MHz 时为 467 μA
  • STOP：32 kHz 时为 46 μA
  • 待机：1.5 μA，带 RTC 和 SRAM 保持
  • 关断：80 nA，具有IO唤醒功能
• 智能数字外设
  • 7通道DMA控制器
  • 两个 16 位高级控制定时器支持死区插入和故障处理
  • 七个定时器，支持多达 22 个 PWM 通道
    • 一个 16 位通用定时器
    • 一个 16 位通用定时器支持 QEI
    • 两个 16 位通用定时器支持在待机模式下的低功耗作
    • 一个 32 位通用定时器
    • 两个带死区的 16 位高级定时器
  • 两个窗口看门狗定时器
  • 带闹钟和日历模式的 RTC
• 增强的通信接口
  • 四个UART接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特，三个支持待机模式下的低功耗作
  • 两个 I 2C 接口，支持高达 FM+ （1 Mbit/s）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式唤醒
  • 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32 Mbits/s 的速度
• 时钟系统
  • 内部 4 至 32 MHz 振荡器，在整个温度范围内具有高达 ±3% 的精度 （SYSOSC）
  • 锁相环 （PLL），频率高达 80 MHz
  • 内部 32kHz 振荡器 （LFOSC）
  • 外部 4 至 48 MHz 晶体振荡器 （HFXT）
  • 外部32kHz晶体振荡器（LFXT）
  • 外部时钟输入
• 数据完整性和加密
  • 循环冗余检查器（CRC-16、CRC-32）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 60 个 GPIO
    • 两个 5V 容差 IO
    • 两个具有 20 mA 驱动强度的高驱动 IO
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 选择方案
  • 64 引脚 LQFP
  • 48 引脚 LQFP、VQFN
  • 32 引脚 VQFN
  • 28 引脚 VSSOP
  • 24 引脚 VQFN
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPM0G1105：32KB 闪存，16KB RAM
  • MSPM0G1106：64KB 闪存，32KB RAM
  • MSPM0G1107：128KB 闪存，32KB RAM
• 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发套件 （SDK）

参数

方框图

‌MSPM0G110x系列微控制器技术总结‌

‌1. 核心特性‌

• ‌CPU‌：Arm® Cortex®-M0+ 32位内核，主频高达80 MHz，集成内存保护单元（MPU）。
• ‌工作条件‌：支持-40°C至105°C扩展温度范围，宽电压供电（1.62V至3.6V）。
• ‌存储器‌：
  • 闪存容量：32KB/64KB/128KB（带ECC纠错）。
  • SRAM容量：16KB/32KB（支持硬件奇偶校验）。

‌2. 高性能模拟外设‌

• ‌ADC‌：2个12位4Msps模数转换器，支持17个外部通道，硬件平均模式下可实现14位有效分辨率（250ksps）。
• ‌ 通用放大器（GPAMP） ‌：1个可配置放大器，支持轨到轨输入/输出。
• ‌内部参考电压‌：1.4V或2.5V可配置，集成温度传感器和电源监控模块。

‌3. 低功耗模式‌

• ‌ 运行模式（RUN） ‌：96 µA/MHz（CoreMark基准）。
• ‌ 待机模式（STANDBY） ‌：1.5 µA（RTC和SRAM保持）。
• ‌ 关机模式（SHUTDOWN） ‌：80 nA（支持IO唤醒）。

‌4. 数字外设‌

• ‌DMA‌：7通道控制器，支持数据高效传输。
• ‌定时器‌：
  • 2个16位高级控制定时器（带死区插入和故障处理）。
  • 7个通用定时器，支持22路PWM输出。
• ‌通信接口‌：
  • 4个UART（支持LIN/IrDA/DALI等协议）。
  • 2个I2C（最高1Mbit/s，兼容SMBus/PMBus）。
  • 2个SPI（最高32Mbit/s）。

‌5. 封装选项‌

• 64引脚LQFP、48引脚LQFP/VQFN、32引脚VQFN、28引脚VSSOP、24引脚VQFN。

‌6. 应用领域‌

• 电机控制、家电、医疗设备、工业自动化、智能电表、通信模块等。

‌7. 开发支持‌

• ‌开发套件‌：LP-MSPM0G3507 LaunchPad™。
• ‌软件工具‌：MSP SDK、Code Composer Studio™ IDE。

‌8. 关键文档‌

• 数据手册（SLASF11C）包含完整电气特性、引脚定义及功能框图。
• 技术参考手册提供外设配置细节和寄存器描述。