TM4C123GH6NMR微控制器数据手册总结

描述

TM4C123GH6ZRB 微控制器面向工业应用,包括远程监控、电子销售点机器、测试和测量设备、网络设备和交换机、工厂自动化、HVAC 和楼宇控制、游戏设备、运动控制、运输以及消防和安全。
*附件:tm4c123gh6nmr.pdf

特性

  • 32 位 ARM® Cortex-M4™ 80 MHz 处理器内核,带系统定时器 (SysTick)、集成嵌套矢量中断控制器 (NVIC)、带时钟门控的唤醒中断控制器 (WIC)、内存保护单元 (MPU)、兼容 IEEE754 的单精度浮点单元 (FPU)、嵌入式跟踪宏和跟踪端口、系统控制块 (SCB) 和 Thumb-2 指令集
  • 片上存储器,具有高达 40 MHz 的 256 KB 单周期闪存(预取缓冲区可提高 40 MHz 以上的性能)、32 KB 单周期 SRAM;内部 ROM 加载了 TivaWare™ for C 系列软件;2KB EEPROM
  • 两个控制器局域网 (CAN) 模块,使用 CAN 协议版本 2.0 部分 A/B 部分,比特率高达 1 Mbps
  • 通用串行总线 (USB) 控制器,具有 USB 2.0 全速 (12 Mbps) 和低速 (1.5 Mbps)作、32 个端点和 USB OTG/主机/设备模式
  • 高级串行集成,具有以下特点:八个支持 IrDA、9 位和 ISO 7816 的 UART(一个具有调制解调器状态和调制解调器流控制的 UART);四个同步串行接口(SSI)模块,支持飞思卡尔SPI、MICROWIRE或德州仪器(TI)同步串行接口的作;六 互集成电路 (I^2^C) 模块,提供标准 (100 Kbps) 和快速 (400 Kbps) 传输,并支持作为主站或从站发送和接收数据
  • ARM PrimeCell® 32 通道可配置 μDMA 控制器,提供了一种从 Cortex-M4™ 处理器卸载数据传输任务的方法,从而可以更有效地使用处理器和可用的总线带宽
  • 模拟支持,具有以下特点:两个 12 位模数转换器 (ADC),具有 24 个模拟输入通道和 100 万个样本/秒的采样率;三个模拟比较器;16个数字比较器;片上稳压器
  • 先进的运动控制,具有:八个脉宽调制 (PWM) 发生器模块,每个模块具有一个 16 位计数器、两个 PWM 比较器、一个 PWM 信号发生器、一个死区发生器和一个中断/ADC 触发选择器;八个PWM故障输入,促进低延迟关断;两个正交编码器接口 (QEI) 模块,带有位置积分器,可使用内置定时器跟踪编码器位置和速度捕获
  • 两个符合ARM FiRM标准的看门狗定时器;6 个 32 位通用定时器(最多 12 个 16 位);6 个宽 64 位通用定时器(最多 12 个 32 位);12 个 16/32 位和 12 个 32/64 位捕获比较 PWM (CCP) 引脚
  • 多达 120 个 GPIO(取决于配置),具有 GPIO 中断和焊盘配置的可编程控制,以及高度灵活的引脚复用
  • 具有实时时钟的低功耗电池供电休眠模块
  • 用于微控制器系统时钟的多个时钟源:精密振荡器 (PIOSC)、主振荡器 (MOSC)、用于休眠模块的 32.768kHz 外部振荡器和内部 30kHz 振荡器
  • 功能齐全的调试解决方案,可通过 JTAG 和串行线接口进行调试访问,以及符合 IEEE 1149.1-1990 标准的测试接入端口 (TAP) 控制器
  • 工业范围(-40°C 至 85°C)符合 RoHS 标准的 157 焊球 BGA

参数

网络设备

方框图

网络设备

1. 产品概述

MSPM0G3507/3506/3505是德州仪器(TI)推出的基于‌ Arm® Cortex®-M0+ ‌内核的混合信号微控制器,主打‌高集成度‌与‌超低功耗‌特性,支持‌CAN-FD接口‌,适用于工业自动化、电机控制、智能计量等场景。关键特性包括:

  • 内核‌:32位Cortex-M0+ CPU,频率高达80MHz,集成内存保护单元(MPU)。
  • 存储‌:128KB/64KB/32KB闪存(带ECC),32KB/16KB SRAM(带硬件奇偶校验)。
  • 模拟外设‌:
    • 双通道12位ADC(4Msps,17外部通道),硬件平均提升至14位分辨率。
    • 12位DAC(1Msps)、零漂移运算放大器(OPA)、通用放大器(GPAMP)及高速比较器(COMP)。
  • 低功耗模式‌:支持RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN模式,最低功耗80nA(SHUTDOWN)。
  • 通信接口‌:4×UART、2×I2C、2×SPI(最高32Mbps)、‌CAN-FD‌(支持2.0 A/B和FD协议)。

2. 关键参数

  • 工作条件‌:电压1.62V–3.6V,温度范围-40°C至125°C。
  • 封装选项‌:64/48引脚LQFP、48/32引脚VQFN、28引脚VSSOP。
  • 安全特性‌:AES加密(128/256位)、CRC校验、真随机数生成器(TRNG)。

3. 应用场景

  • 电机控制‌、家电、医疗设备、电网基础设施、通信模块等。
  • 开发支持‌:提供LP-MSPM0G3507 LaunchPad开发套件及MSP SDK软件工具链。

4. 文档结构

  • 功能框图‌:展示CPU子系统、时钟模块、模拟/数字外设互联(如ADC与OPA可编程连接)。
  • 引脚配置‌:支持多路复用功能,含5V耐受I/O和高驱动I/O(20mA)。
  • 电气特性‌:包含ADC/DAC线性度、OPA增益误差(0.5µV/°C漂移)、电源时序等参数。
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