MSPM0L1303微控制器数据手册总结

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台，工作频率高达 32MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并可在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下工作。
*附件：mspm0l1303.pdf

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 集成了一个高速片上振荡器，精度高达 ±1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部基准电压源的 12 位 1.68 MSPS ADC、一个带内置基准电压源 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片内温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C。这些通信外设提供对 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，其中包含参考设计和代码示例，可快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 （SDK），该套件可作为 TI 资源管理器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到广泛的在线资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持的支持。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 32 MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62 V 至 3.6 V
• 记忆
  • 高达 64KB 的闪存
  • 高达 4KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个 12 位 1.68 Msps 模数转换器 （ADC），总共多达 10 个外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC基准电压源（VREF）
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 （OPA）
    • 0.5μV/°C 漂移，带斩波
    • 6pA 输入偏置电流^(1)^
    • 集成可编程增益级 （1-32x）
  • 一个通用放大器 （GPAMP）
  • 一个高速比较器（COMP），带8位基准DAC
    • 32 ns 传播延迟
    • 低至<1μA的低功耗模式
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
  • 集成温度传感器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • STOP：4 MHz 时为 151 μA，32 kHz 时为 44 μA
  • 待机：1.0 μA，运行 32 kHz 16 位定时器，完全保留 SRAM/寄存器，32MHz 时钟唤醒，时间为 3.2μs
  • 关断：61 nA，具有IO唤醒功能
• 智能数字外设
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件结构信令系统
  • 四个 16 位通用定时器，每个定时器有两个捕获/比较寄存器，支持在待机模式下进行低功耗作，总共支持 8 个 PWM 通道
  • 窗口看门狗定时器
• 增强的通信接口
  • 两个UART接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特，两者都支持待机低功耗作
  • 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ （1 Mbit/s），均支持 SMBus、PMBus 和 STOP 唤醒
  • 一个 SPI 支持高达 16 Mbit/s
• 时钟系统
  • 内部 4 至 32 MHz 振荡器，精度为 ±1.2% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 低频振荡器，精度为 ±3% （LFOSC）
• 数据完整性
  • 循环冗余检查器（CRC-16 或 CRC-32）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 28 个 GPIO
  • 两个具有故障安全保护的 5V 容差漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 选择方案
  • 32 引脚 VQFN （RHB）
  • 32 引脚 VSSOP （DGS）
  • 28 引脚 VSSOP （DGS）
  • 24 引脚 VQFN （RGE）
  • 20 引脚 VSSOP （DGS）
  • 16 针 SOT（DYY）
  • 16引脚WQFN（RTR）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPM0L13x3：8KB 闪存，2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB 闪存，2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB 闪存，4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB 闪存，4KB RAM
• 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发套件 （SDK）

参数

方框图

‌1. 产品概述‌

• ‌型号系列‌：MSPM0L1303/1304/1305/1306（Flash容量8KB64KB，SRAM 2KB4KB）及MSPM0L134x系列（增强版）。
• ‌核心架构‌：基于Arm® Cortex®-M0+ 32位CPU，主频高达32 MHz，支持-40°C至125°C宽温范围。
• ‌电源特性‌：工作电压1.62V至3.6V，集成多种低功耗模式（RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN），最低功耗达61 nA（SHUTDOWN模式）。

‌2. 关键外设与功能‌

• ‌模拟外设‌：
  • 12位ADC（1.68 Msps，10通道），支持内部/外部参考电压。
  • 零漂移运算放大器（OPAx），支持PGA增益（1-32x）。
  • 高速比较器（COMP），集成8位DAC，传播延迟32 ns。
  • 温度传感器与电压参考（VREF）。
• ‌数字外设‌：
  • 通信接口：UART（支持LIN/IrDA/DALI）、I2C（FM+ 1Mbps）、SPI（16Mbps）。
  • 定时器：4×16位通用定时器（TIMGx），支持PWM/编码器接口。
  • 3通道DMA控制器，事件驱动架构（支持硬件触发）。

‌3. 存储与开发支持‌

• ‌存储器‌：Flash支持10万次擦写（低32KB区域），SRAM全保留至STANDBY模式。
• ‌开发工具‌：
  • LP-MSPM0L1306开发套件。
  • MSP SDK支持Code Composer Studio™集成开发环境。

‌4. 封装选项‌
提供7种封装：

• 16引脚（WQFN/SOT）、20/28引脚（VSSOP）、24/32引脚（VQFN）。

‌5. 应用领域‌

• 电池管理、电源系统、智能电表、医疗设备、工业控制等低功耗高精度场景。