了解了这个，你就了解了整个电子行业热分析

打破垄断，让电子工程师不再抓瞎分析

今天小编为大家介绍一台热像仪，几乎可以搞定所有电子行业热分析。

热像分析，绝不仅仅是一张热像图。具有全辐射热像视频流和强大分析功能的Fotric288热像仪，是一台为科研而专门设计的专业设备，但使用起来就像摄像机、数码相机一样简单。它由全球资深的热像品牌FOTRIC新近推出。

FOTRIC中国总部位于上海，美国总部位于达拉斯（Dallas），同时在北京、无锡等地设有办事处，在欧洲、***等十多个国家和地区设有分销商。FOTRIC热像仪已被北、清华、复旦、浙大、武大等全国二百多所高校使用。

热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。在芯片和半导体结温检测、表面温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、以及PCB布局优化等方面，热像仪有着广泛的应用，是广大半导体工程师的必备工具，本文就教大家怎么用Fotric288热像仪发现设计中的热缺陷。

1、PCB电路板的设计优化和Debug  电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，所测温度点数量有限，较难发现。但如果用Fotric288热像仪测温，拍摄的每一张热像图包含307200个温度数据，直观观察整个电路板表面温度分布，快速发现异常温度点和器件。 

Fotric288支持全辐射热像视频流，可记录电路板整体的温度升高与扩散过程（例如记录瞬间短路和电路击穿等情况）。视频可二次任意分析，提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于PCB的设计优化。Fotric288热像仪还可以高速采样，捕捉整流桥脉冲击穿、保险丝过载熔断等极限测试的全辐射视频，提升Debug效率。

2、芯片微观温度分布检测 芯片小至0.5×1毫米，热像仪能测温吗？当然，Fotric288热像仪支持20微米微距镜，可以1）直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。（下左图）2）也可以根据实际需求，使用FOTRIC288热像仪搭配50微米微距镜，观察封装前压力传感器的温度分布。（下居中图）3）搭载微距镜头的Fotric288热像仪检测LED芯片发光时的局部细小热斑，帮助LED芯片厂家改进材料和工艺。（下右图）

3、整机测试温度分析  电子组件装配成整机后，Fotric288热像仪还可以观测整机工作温度情况，例如电子产品入网许可皮肤舒适度测试，长时间接听手机容易造成慢性烫伤，使用Fotric288热像仪检测手机全功耗运行数小时的温度变化过程，来评估皮肤舒适度。