MWCS2018结束 高通准备进军5g

在刚刚结束的MWCS2018展会上，展会的看点依然在5G领域，在开展之前，3GPP刚刚宣布完成了独立组网的5G新空口规范，结合此前公布的非独立组网5G新空口规范，相当于5G标准的第一阶段已经完成，2019年即将开启商用。

对于企业来说5G是未来发展的趋势，也是莫大机会。一直关注5G网络发展并积极参与3GPP标准制定的高通如往年一样强势登场MWCS，并展出了一系列通信技术和解决方案。此次MWCS，高通用5G NR原型系统到5G测试平台再到5G参考设计展示了这家公司在5G领域的部分研发历程。可以说在5G领域，他们走到了所有人前面。

之所以能快人一步，不仅仅因为高通公司是5G基础技术的重要贡献者，实际上多年前就开始了对5G技术的研发。全球首个正式发布的5G数据连接、全球首个基于3GPP R15规范的端到端5G新空口系统互通等均来自高通公司和产业合作伙伴的携手努力。

展会现场，他们展示了近期在日本东京完成的真实网络模拟实验，模拟了独立组网的5G新空口网络，通过对5G真实性能的预测展示显著的5G用户体验增益，为移动生态系统做好准备。

当然，这一努力从未间断过。就在MWCS开展前几天，高通和大唐移动联合宣布，双方将基于3GPP Release 15标准，合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。早在2016年，他们就发布了“全球首个”骁龙X50 5G芯片组，它是业界首款5G新空口多模调制解调器，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括将作为5G重要补充的千兆级LTE。如今高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。高通在今年年初与国内企业联合宣布了“5G领航计划”，通过该计划，为中国厂商提供开发顶级和全球5G商用终端所需的平台，推动创新。

目前，全球已有20家OEM厂商整改基于这款首个商用发布的5G调制解调器开展研发。按照规划，今年12月下旬，将会在一些市场看到第一批5G数据终端，明年第一季度有望看到来自OEM厂商的5G智能手机。

在即将来临的5G时代，高通凭借自身技术和提前布局已经做好准备，相信我们很快就会切身的感受到5G带来的优势，以及生活的改变。