MLCC高损耗率的人为因素有哪些？怎样能避免和减少人为因素的损耗呢？

众所周知SMT厂的物料损耗中MLCC的比率是最高的，损耗率通常设定在0.2-0.5%，实际可能会更高。可是造成损耗的主要人为因素，您是否都了解过呢？怎样能避免和减少人为因素的损耗呢？

且看来自SMT工厂总结的以下因素：

1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；

2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料；

3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料；

4、未及时清除卷料带造成张力改变、不卷带、送料不良、 FEEDER TAPE浮高抛料；

5、放反板、跳错板、擦板等造成损耗；

6、看错料站位、P/N造成错料；

7、物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失；

8、所编辑的程序中包装参数设置不对，所用送料次数与包装PITCH 不符造成抛料；

9、所编辑的程序中贴装位置与站位设置错误造成错料；

10、生产过程中FEEDER、NOZZLE、物料原因抛料技术员未及时跟进抛料、 数据造成大量抛料；

11、未扣好Feeder盖,未检查Feeder便上料；

12、FEEDER随便叠放造成变形、FEEDER STOPPER随便拆卸乱放；

13、不良FEEDER未及时送维修重复使用造成抛料。