PCB行业的原材料是什么？PCB产业链是什么情况?PCB材料价格的走势

上游：铜箔、树脂、玻纤，中游覆铜板等是PCB行业重要原材料

■ PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。

■ PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料；中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。

PCB产业链上中下游示意图

■ 产业上游：铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。

■ 铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化。

全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

价格传导三步曲，PCB对上下游具有较强议价权

■  价格传导机制第一步：原材料价格变化对覆铜板等中游基材的影响。典型案例是16年下半年，铜箔涨价叠加产能向锂电转移，价格持续上行。铜价上涨只是这波涨价潮的导火索，主要在于铜箔市场供应持续紧张，价格持续攀升。我们认为，随着铜箔供需剪刀差缩小，未来铜箔价格变化有望成为我们判断覆铜板价格变化的重要指标。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，并有望带动中游基材价格变化。与此同时，受环保监管、废纸成本上涨等因素影响，木浆纸价格近期呈现上涨态势。另一原材料玻璃纤维的厂商在风电、热塑等行业需求的拉动下，凭借着供应商产能集中带来的议价能力拉高价格。近期，玻璃布供应短缺又使其价格得以进一步上涨。环氧树脂相对以上原材料价格变动相对平稳。

2016年以来的电解铜现货价格走势

玻纤指数星上升趋势

■ 产业中游：覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

覆铜板构造示意图

■ 价格传导第二步：由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在龙头企业手中，因此对于上游原材料的价格变化，覆铜板企业可及时进行价格传导，向下传递至PCB生产商。对于行业特定阶段因供需引起的结构性变化（如16年下半年），中游覆铜板厂商首先保障PCB龙头供应。供给情况缓和后，龙头公司以相对更好的商业信誉和账期，在覆铜板企业得以拿到较优价格。

覆铜板建韬2017年来频频涨价

■ 同时，在制造PCB过程中需要用到的液态感光阻焊油墨，液态感光线路油墨价，稀释剂等产品国产化进展较快，我们认为，PCB上游、中游材料未来价格走势将保持平稳。

■ 产业下游：传统应用增速放缓，新兴应用将成为增长点。PCB下游中传统应用的增速放缓，而新兴应用中，随着汽车电子化程度不断提升，4G的大规模建设以及未来5G发展带动通讯基站设备的建设，汽车PCB和通讯PCB将成为未来新增长点。

4层PCB材料成本构成

■ 价格传导第三步：PCB大厂可有效将价格变动传导至终端，完成闭环，保证自身毛利水平。龙头公司通过持续优化管理流程，提升营运能力，在多方面积累优势应对价格变化。采购端、生产端以及管理组织能力方面积累的优势均有助于降低生产成本、提高效率。在涨价周期内，中小PCB厂商或无法消化原材料涨价压力，或无法保障原材料供应，生产规模增长停滞；龙头企业可通过各类方式扩大自身规模，并利用资金、技术优势，将涨价带来的压力转嫁至下游。再次以16H2-17Q1的原材料涨价潮为例，景旺电子、崇达技术等多个PCB厂商在17Q1覆铜板价格达到顶峰时，毛利率同样达到高点。