Microchip 23AA02M/23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM技术解析与应用指南

描述

Microchip Technology 23AA02M和23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM是可以通过串行外设接口 (SPI) 兼容总线访问的随机存取存储器器件。该SRAM具有2048K位低功耗和单电压读/写操作功能。该器件支持双路串行接口 (SDI) 和四路串行接口 (SQI),可实现更快的数据传输速率和143MHz高速时钟频率。该SRAM提供内置纠错码 (ECC) 逻辑,可确保高可靠性。Microchip Technology 23AA02M和23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM提供256 x 8位组织,具有字节、页面和顺序读写模式。该SRAM具有无限读取和写入周期,并支持外部电池备份。这些器件不含卤素,符合RoHS指令。

数据手册:*附件:Microchip Technology 23AA02M,23LCV02M 2Mb SPI,SDI,SQI SRAM数据手册.pdf

特性

  • 2048K位低功耗SRAM
  • 单电压读写操作:
    • 1.7V至3.6V (23AA02M)
    • 2.2V至3.6V (23LCV02M)
  • 串行接口架构
    • 兼容SPI模式0和3
    • 支持SDI和SQI
  • 高速时钟频率为143 MHz
  • 内置纠错码 (ECC) 逻辑,可靠性高
  • 低功耗
    • SPI/SDI/SQI的最大有源读取电流为3mA(40MHz、3.6V时)
    • 待机电流:70µA(+25°C时典型值)
  • 无限读取和写入周期
  • 外部电池备份支持
  • 零写入时间
  • 结构
    • 256 x 8位
    • 用户选择的32字节或256字节页面大小
  • 读取和写入的字节、页面和顺序模式
  • 封装选项
    • 8引脚PDIP、8引脚SOIC和8引脚TSSOP
    • 14引脚PDIP、14引脚SOIC和14引脚TSSOP
  • 无卤,符合RoHS指令

Microchip 23AA02M/23LCV02M 2Mb SPI/SDI/SQI SRAM技术解析与应用指南

一、器件概述

Microchip的23AA02M/23LCV02M是2Mb(256K×8位)低功耗串行SRAM,支持SPI(Serial Peripheral Interface)、SDI(Serial Dual Interface)和SQI(Serial Quad Interface)三种通信模式,最高时钟频率达143 MHz。关键特性包括:

  • 宽电压范围‌:23AA02M支持1.7V–3.6V,23LCV02M支持2.2V–3.6V,并具备电池备份功能(VBAT引脚)。
  • 多接口支持‌:默认SPI模式,可通过指令切换至SDI(2-bit I/O)或SQI(4-bit I/O)模式以提升数据传输速率。
  • 低功耗设计‌:活动读电流3 mA(40MHz时),待机电流低至70 µA(典型值)。
  • ECC纠错‌:内置错误校正码(ECC)逻辑,可自动修复单比特错误。

二、核心功能解析

1. 接口模式与切换

  • SPI模式‌:标准4线接口(CS、SCK、SI、SO),支持Mode 0和Mode 3。
  • SDI模式‌:通过EDIO 0x3B指令启用,数据线复用为SIO[1:0],传输速率翻倍。
  • SQI模式‌:通过EQIO 0x38指令启用,4线复用(SIO[3:0]),速率提升至SPI的4倍。
  • 复位指令‌:RSTIO 0xFF可将接口重置为SPI模式。

2. 存储器操作

  • 读写指令‌:
    • READ (0x03) ‌:最高40 MHz时钟频率,需发送24位地址。
    • High-Speed Read (0x0B) ‌:支持143 MHz,需附加3字节Dummy周期。
    • WRITE (0x02) ‌:支持页写(32/256字节)和顺序写(跨页连续写入)。
  • 地址回绕‌:顺序模式下,地址到达末尾后自动回绕至0x00000。

3. 电源管理与电池备份

  • VBAT功能‌(仅23LCV02M):当VCC低于1.85V(VTRIP)时,自动切换至外部电池供电,保持数据不丢失。
  • 上电时序‌:VCC需在300 ms内从0V升至3.0V,否则可能触发异常。

三、寄存器配置与状态控制

STATUS寄存器(表3-2)

位域功能默认值
MODE[15:14]操作模式(00=字节,01=顺序,10=页)01
PROT[12:11]当前接口模式(00=SPI,01=SDI,10=SQI)00
PAGE SIZE[8]页大小(0=32字节,1=256字节)0
DRV[2:0]输出驱动强度(000=12.5%,111=100%)100

关键操作‌:

  • 模式切换‌:通过WRSR指令配置MODE位,例如设置为10启用页写模式。
  • 输出优化‌:调整DRV和SR(压摆率)位可改善信号完整性。

四、硬件设计要点

1. 引脚连接

  • SPI模式‌:连接CS、SCK、SI、SO;HOLD引脚可暂停通信。
  • SQI模式‌:需连接全部SIO[3:0]引脚,SCK频率可提升至143 MHz。
  • VBAT设计‌:若不使用电池备份,需将VBAT接地(VSS)。

2. 时序参数(表1-3)

  • SPI时序‌:CS建立时间≥5 ns(40 MHz时),数据保持时间≥5 ns。
  • SQI时序‌:时钟上升/下降时间需≤0.1 ns(143 MHz时)。

3. 布局建议

  • 缩短SCK走线长度以减少时钟抖动。
  • 电源引脚需添加0.1 µF去耦电容。

五、常见问题与调试

  1. 通信失败‌:检查SCK极性(Mode 0/3)和CS信号时序。
  2. 数据错误‌:启用ECC后,STATUS寄存器的ECS位指示是否触发纠错。
  3. VBAT切换异常‌:确保VTRIP阈值(1.85V典型值)符合设计需求。
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