技术深解 | 永铭低漏电流固态电容如何实现待机功耗突破？数据与工艺全解析

问题场景与痛点描述

在便携式电子设备设计中，静态功耗控制一直是工程师面临的挑战。尤其是在充电宝、多合一移动电源等应用中，即便主控IC进入休眠，电容漏电流仍持续消耗电池能量，导致“无负载耗电”现象，严重影响终端产品的续航表现与用户满意度。

根本原因技术分析
漏电流的本质是电容介质在电场作用下产生的微小导电行为。其大小受电解质成分、电极界面状态、封装工艺等多因素影响。传统液态电解电容在高低温交替或回流焊后易出现性能衰减，漏电流随之上升。而固态电容虽具优势，若工艺不精，仍难突破μA级门槛。

永铭解决方案与工艺优势
永铭采用“特种电解质+精密化成”双轨工艺：

电解质配方：采用高稳定性有机半导体材料，抑制载流子迁移；

电极结构：多层堆叠设计，增大有效面积，降低单位电场强度；

化成工艺：通过电压阶梯式赋能，形成致密氧化层，提升耐压与抗漏电能力。
此外，产品在回流焊后仍保持漏电流稳定性，解决了批量生产中的一致性问题。

数据验证与可靠性说明
以下为永铭VPX系列270μF 25V规格回流焊前后的漏电流数据对比（漏电流单位：μA）：

序号	270μF 25v 6.3*5.8 VPX 回流焊前
	CAP	DF（%）	ESR（Ω）	LC（uA)
	216~324	≤0.08	≤0.040	≤10
1	237.07	0.0220	0.0167	1.64
2	236.78	0.0223	0.0171	2.75
3	236.65	0.0224	0.0169	1.78
4	234.54	0.0218	0.0162	2.84
5	237.08	0.0221	0.0173	1.60
6	234.85	0.0216	0.0161	1.49
7	237.04	0.0220	0.0165	2.15
8	236.51	0.0220	0.0174	1.62
9	235.35	0.0225	0.0173	1.12
10	236.09	0.0221	0.0173	2.28
最大值：	237.078	0.0225	0.0174	2.840
最小值：	234.544	0.0216	0.0161	1.120
平均值：	236.197	0.0221	0.0169	1.927

回流焊前测试数据

序号	270μF 25v 6.3*5.8 VPX 回流焊后
	CAP	DF（%）	ESR（Ω）	LC（uA)
	216~324	≤0.08	≤0.060	≤20
1	232.414	0.0225	0.0190	3.580
2	232.137	0.0225	0.0192	3.990
3	232.172	0.0225	0.0190	2.350
4	229.679	0.0223	0.0188	4.690
5	231.943	0.0224	0.0198	2.140
6	230.315	0.0215	0.0179	2.230
7	232.179	0.0220	0.0189	2.780
8	231.945	0.0218	0.0192	2.270
9	230.915	0.0227	0.0197	2.690
10	231.949	0.0220	0.0199	3.910
最大值：	232.414	0.0227	0.0199	4.690
最小值：	229.679	0.0215	0.0179	2.140
平均值：	231.565	0.0222	0.0191	3.063

回流焊后测试数据

应用场景与推荐型号

系列	温度寿命	额定电压（浪涌电压）（V）	标称容量 （μF）	产品尺寸 φD*L(mm)	ESR(mΩ) 20±2℃ 100KHz (mΩ maX)	LC     （μA,2min)	行业水平LC (μA,2min）
VPX	105℃ 2000H	25(28.8)	100	6.3*5.8	40	≤5.0	≤25.0
		25(28.8)	220	6.3*5.8	40	≤10.0	≤55.0
		25(28.8)	270	6.3*5.8	40	≤10.0	≤67.5
		35(41)	100	6.3*5.8	60	≤10.0	≤35.0
		35(41)	120	6.3*5.8	60	≤10.0	≤42.0
		35(41)	150	6.3*5.8	60	≤10.0	≤52.5
NPM	105℃ 2000H	16(18.4)	220	4*11	60	≤5.0	≤35.0
		25(28.8)	100	4*11	100	≤5.0	≤25.0
		35(41)	68	4*11	100	≤5.0	≤23.8

所有型号均具备回流焊后稳定性，适用于自动化贴片产线。

结语
永铭低漏电流固态电容以数据验证性能，以工艺保障可靠，为高端电源设计提供真正“隐形”的能耗优化方案。电容应用，有困难找永铭——我们愿与每一位工程师共同攻克功耗难关。