AM654x 和 AM652x Sitara™ 处理器是 Arm 应用处理器,旨在满足现代工业 4.0 嵌入式产品的复杂处理需求。
AM654x 和 AM652x 器件将四个或两个 Arm Cortex-A53 内核与双 Arm Cortex-R5F MCU 子系统相结合,该子系统包括旨在帮助客户实现其最终产品功能安全目标的功能,以及三个千兆工业通信子系统 (PRU_ICSSG),以创建能够为功能安全应用提供工业连接和处理的高性能工业控制的 SoC。AM65xx目前正在接受TÜV南德意志集团根据IEC 61508认证的评估。
*附件:am6546.pdf
AM654x 中的四个 Arm Cortex-A53 内核排列在两个具有共享 L2 内存的双核集群中,以创建两个处理通道。AM652x 中的两个 Arm Cortex-A53 内核提供单个双核集群和两个单核集群选项。片上存储器、外设和互连上包含广泛的 ECC,以确保可靠性。整个 SoC 包括旨在帮助客户设计能够实现其功能安全目标的系统的功能(有待 TÜV SÜD 评估)。除了由 DMSC 管理的粒度防火墙外,某些 AM654x 和 AM652x 设备还提供加密加速和安全启动。
具有 Arm Neon™ 扩展的 Arm Cortex-A53 RISC CPU 提供了可编程性,双 Arm Cortex-R5F MCU 子系统可作为两个内核用于通用用途,也可以同步使用,以帮助满足功能安全应用的需求。PRU_ICSSG子系统可用于提供多达六个工业以太网端口,例如 Profinet IRT、TSN、Ethernet/IP 或 EtherCAT(以及许多其他端口),也可用于标准千兆以太网连接。
TI 为 Arm 内核提供了一套完整的软件和开发工具,包括处理器 SDK Linux、Linux-RT、RTOS 和 Android,以及 C 编译器以及用于查看源代码执行的调试接口。将提供适用的功能安全和安保文档,以协助客户开发其功能安全或安保相关系统。
特性
处理器内核:
双核或四核 Arm Cortex-A53 微处理器子系统,频率高达 1.1 GHz
双核 Arm Cortex-R5F,频率高达 400 MHz
工业子系统:
三个千兆工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
内存子系统:
高达 2MB 的片上 L3 RAM,带 SECDED
多核共享内存控制器 (MSMC)
DDR 子系统 (DDRSS)
通用内存控制器 (GPMC)功能安全:
符合功能安全标准 [工业]
功能安全特性:
MCU岛
安全:
支持安全启动
支持加密加速
调试安全性
支持可信执行环境 (TEE)
安全存储支持
对 OSPI 接口的动态加密和身份验证支持
通过基于数据包的硬件加密引擎对数据(有效负载)加密/身份验证的网络安全支持
用于密钥和安全管理的安全协处理器 (DMSC),具有用于安全软件的专用设备级互连SoC 服务:
设备管理安全控制器 (DMSC)
16 个 32 位通用定时器
两个数据移动和控制导航子系统 (NAVSS)
多媒体:
显示子系统
PowerVR SGX544-MP1 3D 图形处理单元 (GPU)
单摄像头串行接口-2 (MIPI CSI-2)
单端口视频捕获:BT.656/1120(无嵌入式同步)高速接口:
一个千兆以太网 (CPSW) 接口支持
两个 PCI-Express (PCIe) 修订版 3.1 子系统 (2)
USB 3.1 双角色设备 (DRD) 子系统 (2)
一般连接:
6× 集成电路间 (I2C™) 端口
5×可配置的UART/IrDA/CIR模块
两个同时闪存接口配置为
2× 12位模数转换器(ADC)
8× 多通道串行外设接口 (MCSPI) 控制器
通用 I/O (GPIO) 引脚控制接口:
6×增强型高分辨率脉宽调制器(EHRPWM)模块
一个增强型捕获 (ECAP) 模块
3×增强型正交编码器脉冲(EQEP)模块汽车接口:
2×模块化控制器局域网(MCAN)模块,完全支持CAN-FD音频接口:
3× 多通道音频串行端口 (MCASP) 模块媒体和数据存储:
2× 多媒体卡™/安全数字(MMC™/SD)接口简化的电源管理:
简化的电源序列,完全支持双电压 I/O
集成LDO降低了电源解决方案的复杂性
集成SDIO LDO,用于处理SD接口的自动电压转换
集成上电复位 (POR) 生成,降低电源解决方案的复杂性
用于功能安全监控的集成电压监控器
集成电源毛刺检测器,用于检测快速电源瞬变模拟/系统集成:
集成 USB VBUS 检测
用于 DDR RESET 的故障安全 I/O
所有 I/O 引脚驱动器在复位期间禁用以避免总线冲突
重置期间禁用默认 I/O 拉取以避免系统冲突
支持动态 I/O pinmux 配置更改片上系统 (SoC) 架构:
支持从 UART、I2C、OSPI、HyperBus、并行 NOR 闪存、SD 或 eMMC™、USB、PCIe 和以太网接口进行主启动
28纳米CMOS技术
23 mm × 23 mm、0.8 mm 间距、784 引脚 FCBGA (ACD)
参数
方框图
1. 产品概述
2. 关键特性
3. 应用场景
4. 文档结构
5. 开发支持
注:本文档为德州仪器(TI)发布的修订版(SPRSP52C,2023年9月),包含完整的规格参数、设计指南及参考电路。
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