Microchip Technology DSA557 PCI Express时钟发生器采用先进的硅MEMS技术，可在各种电压和温度下生成低抖动的100MHz差分时钟。Microchip Technology DSA557取代了石英和SAW技术，提高了可靠性，并加快了通信、存储器和网络应用的产品开发。DSA557-03/04/05型号提供两路、三路和四路100MHz输出，并具有输出启用/禁用选项。DSA557-03采用紧凑型14引脚VQFN封装，而DSA557-04和DSA557-05采用20引脚VQFN封装。除了默认的HCSL输出格式外，该设备还支持多种输出格式，包括LVDS和LVCMOS。

数据手册：*附件：Microchip Technology DSA557 PCI Express时钟发生器数据手册.pdf

特性

• 通过AEC-Q100认证
• 集成的MEMS谐振器无需外部25MHz晶体
• 宽温度范围
  • 汽车等级2：-40°C至+105°C
  • 汽车等级3：-40°C至+85°C
• 低占位空间
  • 14引脚VQFN（DSA557-03，两路输出）
  • 20引脚VQFN（DSA557-04，三路输出；DSA557-05，四路输出）
• 符合PCIe Gen1/2/3/4通用时钟规范
• 提供100MHz HCSL/LVDS/LVCMOS 选项
• 专用的时钟输出使能 (OE) 引脚
• 出色的抗冲击和振动能力
  • 符合MIL-STD-883标准
• 高可靠性
  • MTF性能比石英振荡器高20倍
• 低电流消耗：比竟品设备低30%
• 电源电压范围为2.25V至3.63V
• 无铅且符合RoHS规定

方框图

基于Microchip DSA557系列PCIe时钟发生器的技术解析与应用

一、产品概述

Microchip Technology推出的DSA557系列是一款面向汽车电子应用的高性能PCI Express时钟发生器，采用创新的硅MEMS技术，为PCIe Gen1/2/3/4标准提供稳定的100MHz差分时钟输出。该系列包含三种型号：

• ‌DSA557-03‌：双输出配置
• ‌DSA557-04‌：三输出配置
• ‌DSA557-05‌：四输出配置

二、核心技术创新

1. MEMS谐振器技术

DSA557系列采用集成MEMS谐振器设计，完全消除了对外部25MHz晶振的需求。相比传统石英振荡器，具有显著优势：

• ‌可靠性提升20倍‌（MTBF指标）
• ‌抗冲击振动能力‌（符合MIL-STD-883标准）
• ‌ 电流消耗降低30% ‌
• ‌更快的启动时间‌（典型值5ms）

2. 多格式输出支持

器件提供灵活的时钟输出配置：

• ‌默认HCSL输出‌
• ‌可选LVDS/LVCMOS输出‌（需联系Microchip定制）
• 各输出独立使能控制（OE引脚）

三、关键性能参数

电气特性

参数	规格	条件
工作电压	2.25V-3.63V	-
频率稳定性	±50/±100ppm	含温度/电压变化
输出抖动	<3.1ps RMS	PCIe Gen2.1
相位噪声	0.313ps RMS	PCIe Gen3.0
工作温度	-40°C至+105°C	车规Grade 2

封装选项

• ‌14引脚VQFN‌（3.2x2.5mm，DSA557-03）
• ‌20引脚VQFN‌（3x3mm，DSA557-04/05）
• 符合RoHS标准和无铅要求

四、汽车电子应用方案

1. 典型应用场景

• ‌车载信息娱乐系统‌
• ‌ 高级驾驶辅助系统(ADAS) ‌
• ‌自动驾驶控制单元‌
• ‌车载网络设备‌

2. 设计注意事项

1. ‌电源滤波‌：每个VDD引脚需配置0.1μF去耦电容
2. ‌PCB布局‌：
   • 保持时钟走线等长
   • 避免与高频信号交叉
   • 参考数据手册推荐布局
3. ‌热管理‌：
   • 裸露焊盘需良好接地
   • 高温环境考虑散热设计

五、选型指南

Microchip提供灵活的配置选项：

‌型号编码规则‌：
DSA557-XXYZWWVAO

• XX：03/04/05（输出数量）
• Y：输出格式（1=LVCMOS，3=LVDS，4=HCSL）
• Z：封装（F=14VQFN，K=20VQFN）
• WW：温度范围（L=-40 +105℃，I=-40 +85℃)

‌典型型号示例‌：

• DSA557-0344FL0VAO：双HCSL输出，14VQFN，Grade 2
• DSA557-04111KI1TVAO：三LVCMOS输出，20VQFN，Grade 3

六、技术发展趋势

DSA557系列代表了时钟发生器技术的几个重要发展方向：

1. ‌车规级可靠性‌：通过AEC-Q100认证
2. ‌集成化设计‌：消除外部晶体简化设计
3. ‌多协议支持‌：覆盖PCIe全代际需求
4. ‌小型化封装‌：3x3mm以下封装满足空间受限应用