第四届“芯原杯”电路设计大赛颁奖仪式在成都青城山成功举行

　　（本站记者张迎辉报道）电子发烧友网记者从成都青城山中国IC生态高峰论坛上发来的即时最新报道，在本次高峰论坛上主办方之一芯原控股有限公司特意地将第四届“芯原杯”电路设计大赛颁奖仪式安排到现场进行。该项赛事由原来仅有电子科技大学一所高校参赛变成西南地区的众多所高校均有参赛的大赛，规模不断扩大，参赛学生达到了几百人。主办方指出，该大赛主要为基于FD-SOI工艺的IC设计提供了后备人才储备。

　　以下是各奖项的获奖学生现场领奖的照片：

芯原控投有限公司董事长兼总裁戴伟民博士主持 颁奖仪式

一等奖获得者上台领奖

二等奖获得者代表上台领奖

三等奖获奖人代表上场集资

特别版图奖获奖人上场领奖

　　感谢芯原公司对中国集成电路的后备人才的培养付出的努力。在高校中举办IC设计人才培养与选拔的赛事，电子发烧友网记者认为，相信类似的赛事对于解决中国IC人才瓶颈的困难会有很实际的帮助。