FD-SOI技术助力自动驾驶更节能更智能

　　（本站记者张迎辉报道）电子发烧友网特别报道，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原控股有限公司主办的“2018青城山中国IC生态高峰论坛”7月20日在成都青城山举行，本次论坛的主题是“打造智慧汽车电子产业链”。芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民再次亲自主持人本次论坛。来自SOI产业联盟和格芯的专家也就FD-SOI技术对于汽车电子下一步的智能化、节能化作了技术上的展望。

图：SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure

　　SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure博士，自2001年以来，担任Soitec公司首席技术官兼执行副总裁，研发部主管。自2014年7月起，任SOI工业联盟主席兼执行董事。他是SOI行业联盟的主席兼执行董事，也是多个国际咨询委员会和公司董事会成员。

　　FD-SOI产业联盟董事长兼执行董事Carlos Mazure本次专程前往成都青城山在峰会上作了“基于FD-SOI技术的汽车电子”的主题演讲，主要介绍SOI技术的演进给汽车产业带去的变化。

　　FD-SOI技术从2005年问世，到现在研发时间超过了13年。在边缘计算、物联网和5G等领域，这项技术的低功耗的优势越来越受到芯片厂的重视，NXP、ST、IBM、三星等纷纷有产品量产，在22纳米工艺成熟之后，12FD和18FD的量产工艺也很快会出现在三星、格芯等晶圆代工厂。

　　随着智能汽车的产业蓬勃高速发展，汽车电子半导体又一次受到热捧。IHS Markit的2018年公布的预告显示，中国汽车市场在2015年至2022年的CAGR将达到 12.4%，平均每辆汽车中的电子系统的成本高达1500美元。

　　SOI技术在汽车电子领域的应用看起来比大家预计得还要快，目前 NXP、ST、INTEL、CISCO在车载娱乐、ADAS、车载网络和车用电池方面都已经有量产芯片。

　　汽车产业正在推动边缘计算和节点AI（Node AI）技术的发展。智能汽车需要低延时、低功耗的人工智能计算能力。

　　Carlos Mazure博士最后指出，在L3级的自动驾驶需要新的强大的芯片架构。在今年4月的硅谷SOI研讨会上，奥迪的峰会演讲就透露了这种新架构的基于FD-SOI技术的全新汽车电子处理器架构。

　　作为FD-SOI技术最重要的推动者之一，格芯在成都晶圆厂的建设进展最新获得了成都市政府的肯定背书。这对于市场不久前出现的质疑的声音来说是一个有力的反击。格芯（格罗方德）汽车电子物联网网络业务发展副总裁Mark Granger本次活动的演讲现场首先对成都市政府表示了感谢。

图：格芯（Globalfoundries）汽车电子物联网网络业务发展副总裁Mark Granger在现场作演讲

　　Mark Granger自动驾驶汽车市场现在还，预计要到2025年市场才能爆发，在自动驾驶的市场中，格芯的机会非常多。例如，

　　从这张PPT可以看到，格芯技术上能支持到的有：

　　SiGe-CMOS-LIDAR

　　28-22FDX Camera

　　40NM-22 Short Range Radar

　　22FDX-ADAS 处理器

　　14 LPP/7LP 自动驾驶处理器

　　Mark Granger特别介绍了格芯针对汽车电子推出了AutoPro计划。目前汽车电子技术，覆盖到了对于自动驾驶关键的高电压产品、eNVM、RF、毫米波等。未来格芯的8HP SiGe工艺也是专为汽车电子领域而开发。

　　本次活动吸引到了超过两百名的行业技术专家和投资界专家参与，对于基于自动驾驶的汽车电子市场前景，业界已经充满了期望。如两位FD-SOI的专家所说，不同的FD-SOI技术为汽车电子的集成电路芯片和系统设计工程师们，提供了不同的低成本、低功耗的芯片解决方案，对于2025年全自动驾驶时代的到来，无疑多了一份技术的保障。

　　这是电子发烧友网记者在本次青城山中国IC生态高峰论坛前线发回来的即时报道。本次活动还包括长安汽车、威马汽车、哈曼智能座舱、航盛电子智慧座舱等国内主要汽车整车和汽车电子的高管和专家作现场的演讲，探讨了智能网联汽车的发展机遇、智能座舱方面的驾驶体验提升等话题。

图：重庆长安汽车股份有限公司智能化研究院副院长何文

图：威马汽车科技集团有限公司智能网联系统高级总监蔡德暄

图：哈曼（中国）投资有限公司成都研发中心软件研发总监杨劲松

图：深圳市航盛电子股份有限公司总裁杨洪在演讲