电子说
高速电子系统一个成功的设计,必须要求工程师透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性。为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,而且集成电路的供电电压将会持续降低电压会降到1.2V,甚至更低,从而增加电流。随着越来越多的生产厂家也从130nm技术转向90nm技术。从直流IR压降到交流动态电压波动控制来看,由于允许的噪声范围越来越小,这种发展趋势给电源供电系统的设计带来了巨大的挑战。PCB电源供电系统在对于开关电源的研发,PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至连基本功能都有缺陷。下面我们主要从PCB的分层、电源板层平面的形状、元器件的布局、过孔的分布等等,来谈谈电源的布置。
1、间距
对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。
总的来说没有统一标准,越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距,并乘以足够的保护系数
3、环路面积
无论是输入或是输出、功率环路或信号环路,应尽可能的小。功率环路发射电磁场,将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声;同时,若被控制环接收,很可能引起异常。
另一方面,若功率环路面积较大,其等效寄生电感也会增大,可能增加漏极噪声尖峰。
4、关键走线
因di/dt 作用,必须减小动态节点处电感,否则会产生较强的电磁场。若要减小电感,主要是要减少布线的长度,增加宽度作用较小。
5、信号线
对于整个控制部分,布线时应考虑将其远离功率部分。若因其他限制两者靠得较近,不应将控制线与功率线并行,否则可能导致电源工作异常、震荡。并且在走线的同时要减少过孔。
另外若控制线很长,应该将来回的一对线的靠近,或将二者置于PCB的两个面上并正对着,从而减小其环路面积,避免被功率部分的电磁场干扰。我们遵循45°/135°折线原则,如图2说明了A、B两点间,正确与错误的信号线布线方法。
7、映射
对于一个回路,可以在PCB的一面进行铺铜,它会根据PCB另一面的布线自动映射,使这个回路的阻抗最小。这就好像一组不同阻抗值的阻抗并联,电流会自动选择阻抗最小的路径流过一样。
事实上可以在控制部分电路的一面进行连线,而在另一面对“地”节点铺铜,两个面间通过过孔连接。
8、输出整流二极管
选择开关电源时要注意开关电源工作频率比一般的工频频率高,通常在40KHz左右,因此其整流输出二极管不能用普通的低频二极管,因为普通低频二极管最高工作频率fm为3kHz,这样会造成压降过大,整流效率降低,二极管过热等。例如:IN4007在开关电源的输出二极管通常选择快恢复型二极管,其工作频率可到100KHz以上,提高了开关电源的转换效率,降低了损耗。例如肖特基二极管,FR系列二极管等。
输出整流二极管若离输出端比较近,不应将其与输出平行放置。否则二极管处产生的电磁场将穿入电源输出与外接负载形成的环路,使测得的输出噪声增大。
9、地线
地线的布线必须非常小心,否则可能引起EMS、EMI性能和其他性能变差。主要接地方法有以下3种
单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。 多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。 混合接地:将单点接地和多点接地混合使用。
10.Y电容
输入输出经常会接入Y电容,有时因某些原因,可能无法将其挂在输入电容地上,此时切记,一定要接在静态节点,如高压端。
11.其他
实际电源PCB设计时,可能还要考虑其他一些问题,例如“压敏电阻应紧靠被保护电路”、“共模电感应增加放电齿”、“芯片VCC供电处应增加瓷片电容”等等。另外,是否需特殊处理,如铜箔、屏蔽等,在PCB设计阶段也是需要考虑的。
有时往往会遇到多个原则相互冲突的情况,满足其中一个就满足不了其他的,这是需要工程师应用已有的经验,根据实际项目需求,确定最合适的布线了!
12.总结
为打造高稳定的产品,在硬件设计中需要的设计细节是很多的,本文仅是介绍硬件中的最为常见的电源设计。为使整体产品或系统拥有稳定、可靠的供电,大部分工程师会选择电源模块作为系统供电的基础。
致远电子自主研发、生产的隔离电源模块已有近20年的行业积累,目前产品具有宽输入电压范围,隔离1000VDC、1500VDC、3000VDC及6000VDC等多个系列,封装形式多样,兼容国际标准的SIP、DIP等封装。同时致远电子为保证电源产品性能建设了行业内一流的测试实验室,配备最先进、齐全的测试设备,全系列隔离DC-DC电源通过完整的EMC测试,静电抗扰度高达4KV、浪涌抗扰度高达2KV,可应用于绝大部分复杂恶劣的工业现场,为用户提供稳定、可靠的电源隔离解决方案。
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