“芯”技术！优可测携半导体精密测量产品亮相“湾芯展”

“芯”生态，“圳”绽放！

ATOMETRICS优可测将携精密测量技术亮相

2025湾区半导体产业生态博览会！

 

本届湾区半导体产业生态博览会

将于10月15日~17日

在深圳会展中心（福田）举行

今年将有哪些

“芯”特色、“芯”亮点、“芯”成效？

来源：深圳发布

 

10月10日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2025湾区半导体产业生态博览会”相关情况。“湾芯展”是国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，致力于“打造中国半导体自主品牌第一展”。本届展会除设置先进封装、晶圆制造、化合物半导体、芯片设计等四大核心展区外，还打造了AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区。
 

|亮点抢先看

“湾芯展”现场，优可测将展出高精度量测解决方案，满足制造业升级、新工艺探索阶段的微米、亚微米、纳米、亚纳米级测量需求：

 

01

封装基板3D自动检测设备

Elite Pro系列：

一站式封装基板三维检测解决方案，超高测量精度，超高检测效率，丰富的测量功能。Z轴扫描速度，最快可达400μm/s，台阶高度重复性< 0.3%。

 

02

晶圆三维量测设备

WPM系列：

一站式晶圆量测方案，高精度、高速度、对接OHT全自动在线测量，表面形貌重复性高达0.03nm，，台阶高度重复性＜0.08%，扫描速度高达17μm/s。

 

03

Die Shift偏移测量设备

PLP-Elite View DS系列：

在线3D视觉检测解决方案，分辨率达0.1μm。可应用于红外CCD Die Shift测量for 2.5D先进封装；FCB后计算Die与Basewafer的位置关系。

 

04

白光干涉仪

AM-8000系列：

半导体领域可测量CMP抛光后粗糙度、外延后粗糙度与缺陷、光刻胶厚度与形貌、Substrate/TSV/TGV粗糙度与形貌尺寸等，一键自动对焦调平，支持批量多点位测量。

 

05

白光干涉仪

AM-7000系列：

以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动，精度高达0.03nm，扫描速度高达400um/s，可测量表面粗糙度、轮廓、形貌、台阶、面型、PV、盲孔等。

06

全自动非接触厚度测量仪

APS系列：

一站式全流程检测解决方案，适用于减薄、抛光、热处理、外延、镀膜、光刻等工艺流程中的TTV/Bow/Warp测量，支持逐行、米字、自定义坐标扫描。

 

07

薄膜厚度测量仪

AF-3000系列：

可以进行纳米级薄膜涂层厚度测量，分辨率0.01nm，可测10层膜，支持离线、在线、Mapping等场景，适用于薄膜沉积、光刻、蚀刻等工艺的氧化层、光刻胶、蚀刻层厚度测量。

 

欢迎各界人士莅临优可测展台技术交流，共探半导体未来！