Microchip Technology LAN8831千兆位以太网收发器(带GMII/MII/RGMII )是完全集成的三速 (10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T) 以太网物理层收发器。该器件设计用于发送和接收标准CAT-5、CAT-5e和CAT-6非屏蔽双绞线 (UTP) 电缆上的数据。
数据手册:*附件:Microchip Technology LAN8831千兆位以太网收发器数据手册.pdf
Microchip LAN8831千兆位以太网收发器提供行业标准GMII/MII(千兆位介质独立接口/介质独立接口),用于连接千兆位以太网处理器中的GMII/MII MAC,以1000Mbps或10/100Mbps的速度进行数据传输。此外,还提供可选的RGMII(较小的千兆位介质独立接口)模式,使LAN8831能够提供额外GPIO。
LAN8831通过为四个差分对实施片上终端电阻器和集成LDO控制器来驱动低成本MOSFET,为内核电压供电,从而简化电路板布局,降低电路板成本。LAN8831具有诊断功能,可在生产测试和产品部署中促进系统调通和调试。
LAN8831采用64引脚、符合RoHS指令的VQFN封装。
特性
- 单芯片10/100/1000Mbps以太网收发器,适合用于IEEE 802.3应用
- GMII/MII标准接口,具有3.3V/2.5V/1.8V容限I/O
- RGMII,具有3.3V/2.5V/1.8V容限I/O
- RGMII计时支持RGMII 2.0版的片上延迟,具有外部延迟编程选项,并对TX和RX计时路径进行调整和校正
- 自动协商以自动选择最高链接速度 (10/100/1000Mbps) 和双工(半双工/全双工)
- 用于差分对的片上终端电阻
- 片上LDO控制器,支持3.3V单电源运行
- 巨型帧支持高达16KB
- 125MHz参考时钟输出
- 能量检测掉电模式,可在未连接电缆时降低功耗
- 支持节能以太网 (EEE),具有低功耗空闲 (LPI) 模式和时钟停止功能,用于100BASE-TX/1000BASE-T和发射振幅降低,具有10BASE-Te选项
- 支持局域网唤醒 (WOL),具有强大的自定义数据包检测功能
- 可编程LED输出,用于链接、活动和速度
- 借助LinkMD® TDR电缆诊断功能,可识别故障铜缆
- 信号质量指示
- 支持参数NAND树以检测故障
- 芯片I/O和电路板之间
- 用于诊断的环回模式
- 借助自动MDI/MDI-X分频器,可在所有运行速度下检测和纠正对交换
- 自动检测和校正对交换、对偏移和对极性MDC/MDIO管理接口,用于PHY寄存器配置
- 中断引脚选项
- 掉电和省电模式
- 工作电压
- 内核(VDD、VDDAL、VDDAL_PLL)
- VDD I/O (VDDIO):3.3V、2.5V或1.8V
- 收发器 (VDDAH):3.3V或2.5V
- 提供商业级(0°C至+70°C)和扩展工业级(-40°C至+105°C)温度范围选择
- 64引脚VQFN (8mm × 8mm) 封装
框图

LAN8831千兆以太网收发器技术解析与应用指南
Microchip Technology的LAN8831是一款高度集成的三速(10/100/1000 Mbps)以太网物理层收发器(PHY),专为工业控制、网络设备及多媒体应用设计。本文将深入解析其关键特性、工作原理和典型应用场景。
一、核心特性概述
LAN8831作为单芯片解决方案,具有以下突出特性:
- 多速率支持:兼容10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T标准
- 灵活接口:提供GMII/MII/RGMII接口选项,支持3.3V/2.5V/1.8V I/O电压
- 能效创新:集成Energy Efficient Ethernet(EEE)功能,支持低功耗空闲模式
- 简化设计:内置LDO控制器和终端电阻,减少外部元件需求
- 工业级可靠性:提供-40°C至+105°C的扩展工业温度范围版本
二、关键功能解析
1. 物理层收发技术
- 1000BASE-T传输:采用4D-PAM5编码,通过四个差分对实现全双工通信,集成自适应均衡器和回波消除器
- 100BASE-TX处理:支持MLT-3编码,内置基线漂移补偿和自适应均衡算法
- 10BASE-T兼容:提供标准2.5V和节能1.75V(10BASE-Te)两种输出模式
2. 自动协商与连接管理
- 符合IEEE 802.3 Clause 28标准
- 支持主/从时钟配置协商
- 自动MDI/MDI-X检测与校正功能
- 链路状态快速检测(FLF)机制,响应时间<1ms
3. 节能技术
- EEE功能:低功耗空闲模式下功耗降低达40%
- 动态功率调整:根据电缆长度自动优化功耗
- 能量检测断电模式(EDPD):无连接时典型功耗仅63.8mW
三、硬件设计要点
1. 电源架构设计
- 核心供电:
- 支持外部1.1V直接供电
- 或使用内置LDO控制器(驱动外部MOSFET)
- I/O供电:支持3.3V/2.5V/1.8V多电压等级
- 电源序列要求:建议VDDAH/VDDIO先于核心电压上电
2. 接口配置
- RGMII时序调整:
- 支持ID模式(内建延时)
- 可通过寄存器精细调整各信号线skew
- LED指示:可编程为独立模式或三色模式,支持多种状态指示策略
3. 布局建议
- 64引脚VQFN封装(8x8mm)
- 底部裸露焊盘必须通过过孔阵列接地
- 差分对走线需保持等长与对称
四、典型应用场景
- 工业控制系统
- 耐受-40°C至+105°C温度范围
- 支持Jumbo Frame(最大16KB)
- 内置电缆诊断功能(LinkMD®)
- 网络存储设备(NAS)
- IP摄像机与媒体中心
- 小尺寸节省空间
- 支持Quality of Service(QoS)
五、开发资源
- 提供完整的寄存器映射文档
- 支持多种环回测试模式
- 配套评估板与参考设计
- MPLAB® Harmony集成支持