STMicroelectronics STEVAL-TO240SCR评估板是一款即用型接口板,配备STTN6050H-12M1Y 60A双向晶闸管。STTN6050H-12M1Y是一款符合汽车级标准的60A、1200V晶闸管,采用表面贴装式ACEPACK SMIT封装。该板通过现有散热器和与TO-240模块相似的螺丝连接,对ACEPACK SMIT封装进行评估。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STEVAL-TO240SCR 评估板数据手册.pdf
STMicroelectronics STEVAL-TO240SCR评估板配备四个卡扣式连接器,可直接使用连接于TO240封装中的驱动导线。这款设备能够提供高达600A的浪涌峰值电流,其过电压耐受能力VDSM 最高可达到1400V。此外,该板在TAB至引线之间实现了4mm的优化爬电距离。引线至引线爬电距离为6.9mm。
STEVAL-TO240SCR板作为SKKT、MCMA和VSKT双向SCR系列的替代方案而设计。
特性
- 准备好测试TO-240接口板
- 与TO-240 SCR模块引脚分配相同
- 可轻松安装在现有的TO-240散热器上
- 与TO-240相同的热阻(结到壳)性能
- 比TO-240更薄的外形尺寸
- 大电流能力
- ACEPACK SMIT兼容自动SMD组装
主要组件

原理图

机械尺寸

布局

STEVAL-TO240SCR评估板技术解析与应用指南
一、核心特性与产品定位
STEVAL-TO240SCR是STMicroelectronics推出的ACEPACK SMIT封装评估板,专为替换传统TO240 SCR模块设计,具有以下技术亮点:
- 兼容性优化:完全匹配TO240模块的引脚布局(7引脚设计)和热阻抗(2.8 °C/W),可直接安装于现有散热器。
- 高功率密度:集成60 A/1200 V双晶闸管(STTN6050H-12M1Y),支持600 A浪涌电流和1400 V过压保护。
- 自动化适配:ACEPACK SMIT封装兼容SMD贴片工艺,显著降低组装成本,提升生产效率。
二、关键设计解析
- 引脚功能定义
- 引脚1/3:SCR1的阳极/阴极,引脚2/4:SCR2的阴极/阳极,构成半桥拓扑。
- 引脚5/6:双晶闸管门极驱动接口(G1/G2),需外接触发电路。
- 热管理设计
- 实测热阻(Junction-to-Ambient)与TO240模块一致(2.8 °C/W),但需注意:
- 满负载运行时基板温度可达150°C,需配合120×40×50 mm散热器使用。
- 建议使用5 mm金属垫片缓解PCB机械应力。
- 安全防护机制
- 高压隔离警告:评估板直接连接市电,无电气隔离,需配合绝缘手套、防护罩使用。
- 热惯性风险:断电后模块仍可能保持高温,操作间隔需预留冷却时间。
三、典型应用场景
- 电机软启动:通过相位控制实现平滑加速,降低机械冲击。
- 固态继电器:利用高浪涌能力(600 A)替代机电式开关。
- 三相可控桥:搭配多块评估板构建AC电机驱动系统。
四、工程实践建议
- 安装规范
- 使用M5螺丝固定散热器,确保扭矩均匀。
- 添加阻燃保护罩(非随附配件)以满足安全标准。
- 调试要点
- 所有测量设备必须与市电隔离,推荐使用差分探头检测高压信号。
- 门极驱动电路需限制触发电流(参考STTN6050H-12M1Y数据手册参数)。
- 替代方案对比
- 相比SKKT/MCMA系列,ACEPACK SMIT的SMD兼容性可降低30%组装成本,但需重新设计PCB布局。