2017年华虹半导体金融IC卡芯片出货量同比增长超200%

　　华虹半导体有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

　　回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作，积极开拓金融IC卡芯片业务版图。

　　目前，华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术的基础上，秉承技术优势，持续升级创新，成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点，且相对上一代工艺，进一步缩小芯片尺寸，从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。华虹半导体（无锡）有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点，现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸，从而为智能卡、微控制器（MCU）、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。