凌思微联合主办两场BMC技术盛会圆满成功

01 联合主办首届BMC next技术沙龙

02 联合发起成立新一代AI服务器芯片(BMC)技术标准工作组

03 联合主办2025固件技术论坛暨BMC技术论坛

04 共同发布《新一代AI服务器管理芯片(BMC)技术方案》

产品亮相

凌思微自研国产BMC产品矩阵集体亮相云栖大会

成果落地

CMU610系统成功点亮，推进AI云芯协同一体化

生态共建

BMC next联合发起生态联盟，汇聚全产业链伙伴共探BMC技术创新方向、共推行业标准落地、共拓场景应用边界

9月5日：联合主办BMC技术沙龙，推动新一代AI服务器管理芯片(BMC)技术标准体系启动

凌思微电子与浙江省北大信息技术高等研究院(北大信研院)、阿里云计算联合主办“BMC技术沙龙暨新一代AI服务器管理芯片(BMC)技术标准工作组成立仪式”，在中国电子技术标准化研究院、国家工业信息安全发展研究中心、清华大学集成电路学院等联合发起单位支持下，于杭州湾智慧谷圆满举行，杭州市科技局、萧山区科技局相关领导及阿里云、高校专家出席。

新一代AI服务器管理芯片(BMC)技术标准工作组正式成立，聚焦技术研发、标准制定、产业落地与生态引领，助力智算基础设施自主可控。

现场参与“CMU610系统点亮仪式”，其搭载凌思微协同研发的Little-BMC技术，成为新一代AI服务器技术里程碑。后续阿里云展示CMU610在其服务器成功运行，凌思微提供核心技术支撑。

9月26日：联合主办2025固件技术论坛，发布BMC技术方案并引领行业生态共建

凌思微电子与固件产业技术创新联盟、阿里云联合主办“2025固件技术论坛暨BMC技术创新生态论坛”，中国电子技术标准化研究院、集成电路测试与评价工信部重点实验室协办，以“智算新时代：固件技术的创新与生态融合”为主题，汇聚政产学研用多方力量。

凌思微电子CEO王江伟与中国电子技术标准化研究院副院长郭楠、固件产业技术联盟秘书长尹航、清华大学集成电路学院副院长姜汉钧、浙江省北大信息技术高等研究院院长蒋云、阿里云智能固件技术负责人李羿等六位嘉宾，共同发布《新一代AI服务器管理芯片(BMC)技术方案》，并正式启动配套行动计划。标志国产BMC技术创新从“单点突破”走向“集群落地”，从"硬件管理工具”迈向“智能中枢底座”提供了协同支撑。

现场分享凌思微在BMC的技术实践与落地，亮相两款核心产品。此次现场分享不仅体现凌思微在BMC领域的技术沉淀与落地能力，更通过 “多场景适配、全链路安全、国产化自主” 的产品矩阵，为行业提供从高端到轻量化的全维度解决方案，推动国产BMC“体系化供给” 升级，助力AI服务器产业链的自主可控发展。

九月总结 | Report

本月凌思微通过两场行业核心活动，实现“技术输出+标准共建+生态协同”三重突破，既展现BMC芯片领域的硬实力(产品方案、技术支撑成果)，又强化行业引领角色(参与标准制定、推动产业链协同)，为国产AI服务器BMC技术自主可控与产业升级奠定关键基础。

实现“技术实力+行业影响力”双重提升：一方面，以“需求导向”的研发理念与多元化产品矩阵，解决AI服务器BMC领域核心痛点，验证国产技术的可靠性;另一方面，通过标准工作组与技术方案发布，推动行业从“分散创新”向“协同发展”转型，为国产BMC技术自主可控奠定基础。

未来，凌思微将持续深化“芯云协同”，推进AI赋能BMC智能化升级，加速先进工艺迭代与安全体系优化，同时深化与高校、企业、联盟的协同，推动BMC技术从“被动监控”向“主动智能管理”转型，为国家算力基础设施安全与数字经济高质量发展贡献力量。

关于LinkedSemi凌思微

凌思微电子(杭州)有限公司成立于2019年，是一家专业的Fabless芯片设计公司，国内领先的BMC/EC芯片方案商，入选工信部供应链标准委员会高端装备攻坚项目，解决国产电脑和服务器卡脖子问题的关键技术。产品涵盖物联网终端及智能硬件芯片(BLE/MCU)、计算机设备管理芯片(EC/SIO)、服务器管理调度芯片(BMC/Re-timer/PCIe/USB/SATA)，其产品和方案广泛应用PC和服务器、边缘计算平台、工业控制和计量、人工智能、高端装备、电力新能源、无线通信和航空航天等领域。

总部位于杭州，在上海、深圳、北京设有研发中心和子公司。核心团队成员平均工作经验 >20年，是一支从芯片设计研发到生产销售的成熟团队，具备深厚的行业资源和整合能力，及丰富的各类芯片研发和大批量商业化经验，有超十多个产品大批量成功经验和案例。并和清华大学、北京大学等高校建立合作，探索和布局前沿技术研发和产业化。