普迪飞SEMICON West 2025精彩回顾：以 AI 创新为核，解锁半导体产业协作与效率新高度！

 

2025 年 10 月 7 日 - 9 日，全球半导体行业顶级盛会 SEMICON West 在凤凰城会议中心盛大举办。普迪飞携前沿技术与创新解决方案重磅参展（展位号 #1041），通过沉浸式体验、专家演讲、高端论坛等多重形式，与行业伙伴共探半导体产业发展新路径，展现了其在推动行业协作与技术革新中的核心力量。

 

 

展位亮点：沉浸式体验前沿技术

 

本次展会期间，普迪飞打造了沉浸式技术体验区，让现场观众亲身感受其技术如何贯穿整个半导体价值链，为性能提升、效率优化与创新突破注入强劲动力。无论是寻求复杂问题解决方案，还是探索新技术应用可能，专业团队全程为参观者提供深度交流与协作支持，搭建起技术对接与思想碰撞的高效平台。

 

干货满盈：多场重磅演讲赋能行业发展

 

活动期间，普迪飞的产品领袖与技术专家轮番登场，带来覆盖设备连接与控制、AI 应用、良率与产能优化、测试与数据分析及视觉智能五大核心板块的精彩分享，聚焦半导体制造关键技术与实操方案，内容兼具技术深度与实践价值：

 

 

设备连接与控制：包含“设备连接与控制解决方案更新”“晶圆厂与设备的安全远程连接——secureWISE 解决方案”，聚焦半导体制造设备的高效、安全连接技术。

 

AI应用：涵盖 “从制造到企业集成的生成式AI应用（SAP、Joule AI与Sapience 制造中心）”“过程控制中AI应用的演进”，探索AI在半导体制造全流程及跨系统集成中的创新应用。

 

良率与产能优化：涉及“提升化合物半导体制造良率”“ECF与EquipmentTwin 协同提升产能”，围绕半导体（尤其是化合物半导体）制造中良率提升、产能增效的方法与工具。

 

测试与数据分析：包含“利用前馈数据实现先进测试方法”“从实验室到晶圆厂的配方无缝转移（借助Exensio）”“借助引导式分析实现规模化制造分析”，聚焦测试技术创新与大规模制造场景下的数据分析应用。

 

视觉智能：设置“半导体制造全流程的视觉智能”演讲，探索视觉技术在半导体制造各环节的应用价值。

 

 

此外，普迪飞CEO、总裁兼联合创始人John Kibarian受邀在CEO峰会上发表主题演讲，聚焦 “AI 驱动的行业平台：重塑半导体协作模式”。他深入探讨摩尔定律放缓背景下，3D 架构、小芯片等创新方向带来的行业变革，以及跨生态协作平台在数据管理、安全协作、IP 保护中的关键作用，为行业发展提供前瞻性思考。

 

 

团队成员还积极参与论坛主持与内容展示，涵盖机器学习在化合物半导体良率管理、AI 测试前沿、GEM 接口网络安全等多个热点议题，全方位展现公司技术实力与行业洞察力。

 

值得关注的是，展会最后一天举办的首届 “Connected Equipment Summit”，进一步聚焦半导体智能制造的未来方向，引发行业广泛关注。

 

后续预告：演讲资料与视频即将上线

 

未能亲临现场的行业伙伴无需遗憾！我们将陆续整理本次 SEMICON West 活动中的演讲视频、技术资料与核心干货，后续将通过官方渠道开放下载。无论是想重温专家分享的技术细节，还是深入了解解决方案的应用场景，都可持续关注我们的官方动态，第一时间获取权威内容。