TI推出三款模拟输入D类立体声放大器，可在极低功耗下实现高质量音频性能

可在极低功耗下实现高质量音频性能

德州仪器 （TI） 宣布推出三款模拟输入 D 类立体声放大器，以充分满足条形音箱、后市汽车解决方案、便携式音箱 （audio docks） 以及液晶电视的使用需求。该 TPA3116D2、TPA3118D2 以及 TPA3130D2 具有业界最高的可编程开关速率与最宽泛的供电，可实现高质量、高效率的音频输出。这些器件引脚对引脚及软件兼容，并支持单层印刷电路板 （PCB），从而可帮助设计人员将统一布局重复用于多个设计方案，节省成本。

TPA3116D2、TPA3118D2 以及 TPA3130D2 的主要特性与优势：

• 4.5 V 至 26 V 业界最宽泛电源电压可在相同电路板上实现线路供电与电池供电同步工作，延长条形音箱与便携式音箱的电池使用寿命；

• 高效散热的 FET 支持 30 W x 2 工作（无需散热片）或散热片 50 W x 2 工作（仅 TPA3116D2）；

• 400 KHz 至 1.2 MHz 业界最高可编程开关速率支持无滤波器电感器工作以及干扰消除功能，可实现无失真的清晰音频；

• 闭环设计提供出色的电源抑制比 （PSRR） 与更慢的波形开关边缘速率，可提高抗电磁干扰性能；

• 30 W x 2 下 120 微欧业界最佳 RDS（on） 比领先的同类竞争产品低 20%，可通过降低工作阻抗提高效率。

工具与支持

针对 TPA3116D2、TPA3118D2 以及 TPA3130D2 提供的评估板与 SPICE 模型可帮助设计人员轻松评估系统级性能，快速将这些放大器集成于产品设计。点击以下链接，了解更多详情。

TPA3116D2

• TPA3116D2EVM 评估板： ；

• TPA3116D2 SPICE 模型：。

TPA3118D2

• TPA3118D2EVM 评估板：；

• TPA3118D2 SPICE 模型：。

TPA3130D2

• TPA3130D2EVM 评估板：。

• TPA3130D2 SPICE 模型：。