STMicroelectronics STDRIVEG610半桥栅极驱动器是高性能设备,专为在各种电源转换应用中驱动N沟道MOSFET或IGBT设计。STMicroelectronics STDRIVEG610具有 单输入控制 和 引导操作,只需极少的外部组件即可实现高效的高侧和低侧切换。该设备支持高达600V 的高侧驱动器,并在低端和高端均包含欠压锁定 (UVLO) 保护,以确保安全运行。由于 具有50ns的典型传播延迟和匹配的延迟时间,STDRIVEG610 IC非常适合高频开关应用,例如 电机控制、电源和逆变器。紧凑的设计、强大的保护功能和宽的工作电压范围使STDRIVEG610半桥栅极驱动器成为寻求高效紧凑型栅极驱动器解决方案的设计人员的可靠选择。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STDRIVEG610半桥栅极驱动器数据手册.pdf
特性
- 高达600V高压轨
- ±200 V/ns dV/dt瞬态抗扰度
- 驱动器具有独立的灌电流/片和源路径,以实现最佳驱动
- 6V栅极驱动电压的高侧和低侧线性稳压器
- 300ns超快高侧启动时间
- 传播延迟45ns,最小输出脉冲15ns
- 高(>1MHz)切换频率
- 内置600V自举二极管
- 完全支持 GaN硬开关操作
- VCC、V
BO 和VLS 上的UVLO功能 - 逻辑输入和关闭引脚分离
- 过温和UVLO报告故障引脚
- 低功耗模式待机功能
- 分开的PGND用于开尔文源驱动和电流分流兼容性
- 3.3V至20V兼容输入,具有迟滞和下拉功能
典型应用原理图

框图

STDRIVEG610半桥栅极驱动器技术解析与应用指南
1. 产品概述
STDRIVEG610是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高压高速半桥栅极驱动器,专为增强型氮化镓(GaN)功率开关设计。其核心特性包括:
- 高压支持:兼容600V母线电压,dV/dt瞬态抗扰度达±200V/ns。
- 驱动优化:分离的灌电流(2.4A)与拉电流(1.0A)路径,导通电阻低至1.2Ω(灌)和3.7Ω(拉)。
- 快速响应:传播延迟45ns,最小输出脉冲15ns,支持>1MHz开关频率。
- 集成保护:内置欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)及故障报告(FLT引脚)。
- 封装:QFN 4x5x1mm紧凑封装,适合高密度PCB布局。
典型应用:LLC谐振转换器、图腾柱PFC、同步整流拓扑及快充适配器。
2. 关键功能模块分析
2.1 高低侧驱动架构
- 低侧驱动:
- 通过VCCL线性稳压器提供6V驱动电压,UVLO阈值4.45V(开启)/4.30V(关闭)。
- PGND引脚需连接至GaN源极(推荐开尔文连接),以降低寄生电感影响。
- 高侧驱动:
- 集成自举二极管,支持快速启动(300ns唤醒时间)。
- VCCH稳压器输出6V,需外接≥47nF陶瓷电容(X7R,16V)。
2.2 逻辑控制与保护
- 输入兼容性:LIN/HIN逻辑输入支持3.3V-20V宽范围,内置施密特触发器抗噪声。
- 保护机制:
- UVLO:VCC、VCCL、VBOOT三级监控,确保安全启动。
- 过温保护:阈值175℃(典型值),滞后20℃。
- 故障报告:FLT引脚开漏输出,可外接上拉电阻至控制器。
3. 设计要点与布局建议
3.1 外围元件选型
| 元件 | 参数要求 | 推荐值 |
|---|
| CBOOT | 自举电容(X7R,50V) | 47nF-3.3μF |
| CVCCL/CVCCH | 驱动稳压电容(X7R,16V) | ≥47nF |
| RONH/RONL | 导通电阻(调谐dV/dt) | 1Ω-300Ω(依GaN选型) |
| 外部自举二极管 | 推荐STTH1R06(600V/1A) | 串联电阻≥2.2Ω |
3.2 PCB布局优化
- 低寄生电感设计:
- 栅极环路(OUTx→RGATE→GaN栅极→源极)路径最短化,优先使用0603封装电阻。
- PGND与功率地单点星型连接,避免噪声耦合。
- 热管理:
- GND引脚连接大面积铜箔以增强散热(RθJA=85°C/W@4层板)。
4. 典型应用电路
图腾柱PFC示例:
- 高侧配置:BOOT引脚通过外部二极管连接VCC,CBOOT=100nF。
- 低侧配置:VCCL电容紧贴PGND,RGATE=2.2Ω以抑制关断振铃。
- 故障处理:FLT引脚上拉至控制器,触发后进入待机模式(STBY=0V)。
5. 性能曲线与实测数据
- 开关损耗:在500kHz下,驱动2.2nF负载时VCC动态电流3.45mA(典型值)。
- 自举二极管特性:RDBOOT随温度变化曲线显示,25℃时导通电阻120Ω(典型)。