‌STTH120RQ06-M2Y超快桥接模块技术解析与应用指南

STMicroelectronics STTH120RQ06-M2Y汽车600V超快桥式模块通常用于汽车应用中直流-直流转换器输出级的全波整流，是一款高性能器件。由于ACEPACK SMIT封装的高散热能力和嵌入式陶瓷的绝缘特性，该集成模块将通过极高的散热性能（顶部冷却）来提高应用的功率密度。这些器件特别适合用于集成到车辆或充电站中的充电器应用；STMicroelectronics STTH120RQ06-M2Y将增强目标应用的性能。

数据手册；*附件：STMicroelectronics STTH120RQ06-M2Y 600V超快桥接模块数据手册.pdf

特性

• 支持PPAP
• 超快模式（支持软恢复行为）
• 工作温度范围Tj ：-40°C至+175°C
• SMD，具有隔离式顶部冷却功能
• 低热阻
• 绝缘陶瓷中的背面
• 直接键合铜 (DBC) 基板上的晶片芯片
• 符合ECOPACK® 2标准
• MSL：3级
• 绝缘电压 (UL 1557)：VRMS =4000V
• 裸片符合AECQ-101标准
• AQG324建议

电路图

STTH120RQ06-M2Y超快桥接模块技术解析与应用指南‌

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‌一、器件核心特性‌

STTH120RQ06-M2Y是意法半导体推出的600V超快恢复桥式整流模块，专为高密度电源设计优化，具有以下关键特性：

• ‌电气性能‌
  • 反向耐压VRRM：600V（-40°C至+175°C全温域）
  • 平均正向电流IF(AV)：60A（TC=65°C，占空比50%）
  • 典型正向压降VF(typ.)：1.45V（IF=60A时）
  • 超快恢复时间trr(max.)：35ns（软恢复特性降低EMI风险）
• ‌热管理能力‌
  • 结壳热阻Rth(j-c)：0.57°C/W（典型值），支持顶部隔离散热
  • 工作结温Tj：-40°C至+175°C（符合AEC-Q101车规认证）
• ‌封装创新‌
  • ACEPACK SMIT封装：陶瓷绝缘基板+DBC铜基，实现4000V绝缘电压（UL 1557）
  • ECOPACK2环保合规，MSL3级湿度敏感度

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‌二、关键参数设计考量‌

1. ‌动态特性与开关损耗‌
   • 反向恢复电荷Qrr随电流和di/dt变化显著（如IF=60A时Qrr达660nC），需通过AN5028应用笔记计算关断损耗。
   • 软恢复因子（SFACTOR）>0.6（图7），可抑制电压振荡，适合高频应用。
2. ‌热设计要点‌
   • 依据热阻曲线（图3），瞬态热阻抗在脉冲宽度1ms时降至稳态值的30%，需结合AN5384指南优化散热布局。
   • 推荐50N压力安装（见Package信息），确保接触热阻最小化。
3. ‌降额曲线参考‌
   • 图12显示：当壳温升至150°C时，IF(AV)需降至40A以下以保证可靠性。

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‌三、典型应用场景‌

1. ‌ 车载充电器（OBC） ‌
   • 利用低VF特性（图1）减少导通损耗，提升效率至>95%。
   • 陶瓷绝缘设计满足高压隔离需求，适配800V电池系统。
2. ‌充电桩DC/DC模块‌
   • 600V耐压兼容三相整流，配合软恢复特性降低PFC电路噪声。

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‌四、设计注意事项‌

• ‌驱动匹配‌：需限制di/dt≤200A/µs（图4），避免IRM超限导致雪崩击穿。
• ‌失效保护‌：非重复浪涌电流IFSM=400A（10ms），需在保险丝选型时预留余量。
• ‌生产管控‌：PPAP能力支持汽车级量产，MSL3要求拆封后168小时内完成回流焊。