技术聚焦 | 清研电子研发总监罗旭芳出席第二十六届中国覆铜板技术研讨会并发表主题演讲

10月16日，第二十六届中国覆铜板技术研讨会在珠海隆重启幕，本届会议以“协同创新 赋能未来”为主题，荟聚覆铜板领域链头部企业与行业专家。

作为覆铜板领域的代表企业，清研电子研发总监罗旭芳女士受邀出席会议，并发表《干法成膜工艺技术在高频覆铜板中的应用开发》的主题演讲，获得与会嘉宾高度认可与积极反馈。

明星产品：高频高速覆铜板

基于粉体成膜技术（PIFs™），清研电子成功开发出高频高速覆铜板，包括TY-HF3003和TY-HS1100两款核心系列产品，具备优异的介电性能、一致性和可靠性，可广泛应用于5G通信、AI算力、汽车毫米波雷达等领域。

技术突破：性能与成本双优

核心技术层面，清研电子通过陶瓷粉表面改性、专利纳米混合工艺实现了树脂与填料在微观尺度的均匀分散。同时，公司采用无溶剂的干法成膜工艺，从根本上杜绝溶剂残留，提升介电性能在板内、板间及批次的一致性；该工艺不仅简化生产流程，还能降低综合成本。

产业进展：助力国产化替代

目前，清研电子的高频高速覆铜板产品已通过头部 PCB 厂商认证。并规划在常州建设年产100-200万平方米的量产线，通过材料定制、专利混合工艺及无溶剂成膜技术实现性能突破，致力于打破国外垄断，推动国产高端覆铜板的产业化与进口替代。

未来布局：深耕技术，拓展产能

未来，清研电子将继续深耕粉体成膜与高频材料领域，一方面持续推进技术迭代，巩固核心技术优势；另一方面加快产能建设，保障产品供应能力。通过双轮驱动，助力我国高端覆铜板产业链实现自主可控与高质量发展！